本文关键词: 戴尔 惠普

羡慕忌妒恨?戴尔高管称惠普革命性PC“可笑”

惠普正计划打造全新品牌的新型计算机,这种新型计算机将采用全新的存储器,而且还惠普还在研发基于Linux和Android之类全新开源操作系统。在惠普宣布了这一计划不久之后,惠普的竞争对手们就开始展开了热议。

借南非世界杯的战火 看广电行业存储应用

世界杯的赛场上人人都是英雄,而王者却只有一个,要么功成名就,要么功亏一篑。球员们流血流汗为的是扬名立万,作为球迷,我们彻夜无眠为的是那一场场饕餮大餐,为喜爱的球队呐喊,为喜欢的球员助威;为球队的胜利而欢呼,为球员的失意而伤怀。

本文关键词: IBM SoftLayer 存储

IBM下调SoftLayer对象存储价格 每GB月费0.04美元

IBM宣布将把其SoftLayer对象存储产品的使用价格下调至每月每GB0.04美元,计算服务售价同样小幅降低,同时推出一项低成本网络服务、允许企业客户在云中租用安全的高带宽连接方案。

本文关键词: 内存 处理技术

内存处理技术的未来

IT最关注的数据问题之一就是数据保护。DRAM虽然够快,但是如果你拔出插头,一切都完了。而且即使将其备份到永久性媒体,如何快速恢复?毕竟投资内存增加实时计算竞争力的价值与宕机的时间相比,还是存在差距的。

本文关键词: 数据分析 存储

高清监控的海量视频数据分析与存储

大数据时代的到来,传统存储方式已经不能满足安防行业实际需求,原有的架构设计和技术面临严峻挑战。而把握潜力巨大的大数据商机是市场的真实需求,不论是安防厂商还是IT厂商想要满足客户需求就要发挥自身优势融合其他行业技术,解决大数据存储、处理等问题,充分发挥数据的价值。

本文关键词: 固态硬盘 SSD 数据中心 大数据

数据中心基础设施是大数据战略成败关键

大数据是具备空前规模和形式的非结构化信息。它包括视频、图像,以及半结构化的数据(例如在Web上常见的电子邮件和文本)。随着基于传感器的移动Web监视设备和输出数据越来越多,可用的数据量将继续呈指数级增长。

中端存储价格、高端多控性能保障

一般企业客户基于业务需求与实际购买力,既倾向选择中端存储作为其主存储系统,又想获取高端的横向扩展能力即多控架构,以便满足未来性能与容量的增长需求,同时能提高系统的可靠性。

本文关键词: 传统机械 硬盘存储

浅析传统机械硬盘存储的弊端

闪存绝对可以解决现在大数据时代下的各种需求。对海量数据的存取速度,已经超过传统机械硬盘的几十倍,小而精的体积又让传统数据中心节约大量空间,并能够节省能耗,为数据中心省下一大笔钱。

本文关键词: SDS 存储

SDS如何影响数据存储基础设施的规划?

软件定义存储(SDS)的目标是把存储应用程序与物理的数据存储基础设施分离。理论上,这将实现存储资源的“灵活”分配、重新分配和不分配。

本文关键词: PCIe3 SDN

不容忽视:SDN下的文件系统

做文件系统和程序系统调整相关工作有着几十年经验的我,开始怀疑被炒的神乎其技的软件定义存储是不是已经不再需要高表现的运行环境。

本文关键词: 内存数据库 数据集

内存数据库适合多大规模的数据集?

服务器的内存肯定比个人笔记本电脑的内存要大得多,而32GB的内存就可以分析5000万行,80列的数据。不要忘了,内存数据库往往自带数据压缩功能,而数据压缩比也会根据数据自身的情况而有所不同。

本文关键词: 高端存储

高端存储亟待国产化

90%以上的存储市场都是由国外品牌所占据。我们如果想生存,替代国外品牌是必须的。这种替代并不是由政府的政策驱动的。要实现这种替代,我们只能依靠自主创新,以高性价的产品来赢得客户。客户之所以选择我们,不会只因为我们是国产品牌,而是因为我们能够针对中国用户的需求提供更安全可靠、高性价比的产品。

本文关键词: Fusion-io DIMM Diablo

Fusion-io与闪存DIMM对比 Diablo选择孤注一掷

Fusion-io公司首席运营官LanceSmith正考虑打造闪存DIMM技术方案——即将闪存存储与服务器内存总线相对接,从而替代速度较低的现有PCIe接口——但在此过程中,DiabloTechnology给其带来了严峻挑战。

本文关键词: ODX 卸载数据传输

使用卸载数据传输之前的注意事项

如果服务器要把ODX文件传输到底层存储阵列,服务器的文件系统过滤驱动必须支持卸载数据传输(ODX)。如果不支持,服务器将不会使用ODX.当部署ODX时,验证每个服务器的文件系统过滤驱动是否支持ODX非常重要。

本文关键词: 微型数据中心

在恶劣环境下如何选择适合的微型数据中心?

微数据中心的功能模块和它们的全尺寸的数据中心弟兄们一样,包括内部灭火系统、防洪防潮系统、使用门锁和生物安全技术防盗和防破坏、完全冗余的冷却系统和防止干扰附近电子设备的电磁屏蔽(EM)外壳。

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