英特尔公司最新芯片方案定名为“Purley”

就在本月早些时候，在波兰召开的一次高性能计算会议上，我们似乎看到了与英特尔公司至强服务器芯片发展路线图相关的一些端倪。

根据The Platform网站发布的一系列演示资料可以看到，虚拟巨头目前正在积极打造一套名为“Purley”的服务器平台，并计划于2017年或者更晚投放市场。

根据本次于KDM2015大会上发布的演示资料，Purley项目被描述为“自Nehalem以来幅度最大的平台升级方案”，顺带一提，Nehalem为英特尔于2008年随同初版酷睿i7处理器一同发布的微架构参考方案。

具体而言，Purley将成为以英特尔即将推出的“Skylake”架构为基础的至强芯片，而Skylake按照计划将作为现有“Broadwell”芯片架构的下一代继承方案。

与Broadwell一样，Skylake芯片将采用英特尔的14纳米制程技术，且预计带来比前代产品更出色的每瓦性能表现与内存带宽水平。

英特尔公司为“Purley”制定出庞大的发展规划

根据演示资料的说明，Skylake至强芯片还将在晶粒上集成10 Gb/s以太网或者每秒100 Gb Moni-Path传输体系。

更有趣的是，英特尔公司承诺称新一代至强芯片所采用的“全新内存架构”将带来四倍于现有水平的DRAM容量，并在进一步降低成本的同时实现500倍于NAND闪存的速度表现。

正如现有至强方案一样，英特尔公司计划为Skylake芯片推出集成有多种加速机制的一系列不同版本，具体包括加密与压缩协处理器、现场可编程门阵列（简称FPGA）以及图形与媒体转码器等。

根据我们掌握的情况，该芯片的各衍生版本将针对高性能计算、企业级、云计算、存储以及网络工作负载作出针对性优化。

着眼于更为长久的发展前景，Skylake还拥有一套名为“Cannonlake”的升级方案，预计其芯片制程将缩小至10纳米，不过就目前掌握的情况来看、其真正实现要等到2017年甚至更晚。在上述演示资料中，我们还看到英特尔公司的发展路线图还处于较为模糊的阶段，而且这位芯片制造巨头目前也还没有对发布日期作出任何说明，因此我们只需将其作为初步参考即可。

在Skylake架构真正以产品形式出现之前，我们也可以期待着看到基于Broadwell的其它至强处理器的陆续面世，包括用于双插槽系统的Broadwell-Ep芯片以及面向四插槽及更大规模系统的Broadwell-EX版本芯片。