三星投资36亿美元在美国扩建晶圆厂

三星电子看好iPhone和iPad等移动设备买气，砸36亿美元在美国德州晶圆厂增设逻辑芯片生产线，扩建工程预定下个月完工，届时该厂将成为北美数一数二的大晶圆厂。

三星已是全球最大计算机内存芯片制造商，分析师指出，德州奥斯汀厂扩厂完成后总面积将达230万平方呎，将有更多空间可为其它半导体公司生产芯片，直接挑战台积电和全球晶圆等代工厂。

三星奥斯汀半导体事业部法律顾问兼公共事务主管摩斯表示，三星在任何市场都不希望一直当老二。该厂制造部门副总尼可森表示，三星选择扩大奥斯汀厂，主要是看中“这里的基础建设和支持系统，其它地方找不到这么好的条件。”计算机芯片需求从2008年起开始下滑，但去年因消费者和企业开始购买更多计算机和行动装置，半导体产业又恢复生气。半导体产业研究业者Semico研究公司统计，去年全球半导体销售成长32%至3,000亿美元左右，预估今年会成长2% 。

芯片制造商去年在土地、设备和厂房的支出，比2009年增加91%至将近500亿美元。Semico预估，今年半导体业者的投资金额会再成长15%。

全球芯片制造业龙头英特尔，未来几年将投资上看130亿美元兴建两座新厂。

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