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英特尔打造10TB 3D NAND闪存 容量竞赛正在上演
IMTF,也就是英特尔美光闪存技术,属于英特尔与美光两家企业之间的合作产物。这项3D MLC NAND技术将被用于在未来两年内构建容量高达10TB的SSD产品。
IMTF,也就是英特尔美光闪存技术,属于英特尔与美光两家企业之间的合作产物。这项3D MLC NAND技术将被用于在未来两年内构建容量高达10TB的SSD产品。 所谓3D闪存芯片,是指将多个普通或者2D平面存储单元以彼此累加的方式堆叠起来以构成多层结构。 这条消息来自前天——也就是11月20号——英特尔公司投资方所发布的网络播客内容,其中还提到英特尔公司非易失性存储解决方案部门副总裁兼总经理Rob Crooke就开发进度做出如下说明: ● 包含32个平面层 ● 不同层之间约有40亿个柱状互连通道负责数据传输 ● 采用MLC(即2 bit每单元)NAND的情况下可提供256Gbit存储容量——也就是32GB ● 采用TLC(即3 bit每单元)NAND的情况下可提供348Gbit——也就是48GB 具体制程工艺信息尚未披露,但估计是在3X水平——即30纳米到39纳米。除此之外,目前尚未确定英特尔是否会真正着手将3D芯片制造付诸实施。如果没有特殊情况,那么应该是由IMTF的Lehi——即犹他州代工厂负责制造。 IMTF NAND芯片 我们可以期待着美光采取并推出基于同一技术基础的产品。 Crooke预计在未来两年内将出现10TB SSD,这意味着(我们假设)具体时间点应该在2016年年底或者2017年年初,同时承诺带来极具颠覆性的低成本——这意味着(我们再次大胆假设)每GB价格将与磁盘驱动器保持基本一致。 他同时表示,届时市场上还有可能出现基于这一技术的容量为1TB、厚度却仅为2毫米的移动设备闪存产品,这将极大提高平板设备与智能手机的存储容量。 其它专注于3D闪存开发项目的厂商还包括海力士、三星以及SanDisk,其中三星的技术成果最为先进。 三星的V-NAND已经被应用在3.2TB SM1715 NVMe服务器闪存卡当中。其845DC PRO SSD是一款包含24层结构的V-NAND产品,采用40纳米制程工艺并拥有128GB芯片。 SSD850 PRO则是另一款具备32层结构的三星V-NAND产品,顺带一提,它为客户提供长达十年的质保服务。这款产品采用86Gbit芯片,若采用此次公布的新技术、那么TLC芯片将使其拥有128Gbit容量。 就目前来看,英特尔公司在存储容量方面具备显著的竞争优势(至少从理论层面上看)。预计三星方面将在未来一年将3D NAND技术推向下一个世代,届时存储容量可能得到进一步提升。 海力士公司也指出,其将从今年年底开始大规模启动3D NAND生产计划。 SanDisk公司采用的是其独特的P-BiCS机制,即利用垂直比特串而非2D平面层结构。采用该项技术的产品可能会在明年与广大用户见面。 总而言之,我们可以期待随着3D NAND生产逐步走向主流,SSD与闪存卡设备将持续迎来不断增长的容量指标。
责编:李玉琴
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