英特尔放慢技术升级步伐：担心成本分摊不公

市场研究公司VLSI Research分析师但·哈切森(Dan Hutcheson)表示，如果无法扩大晶圆尺寸，便会对整个行业的传统商业模式产生影响。另一方面，他预计针对下一代晶圆开发生产设备大约需要投入140亿美元成本，而且无法保证能在生产芯片的过程中大幅降低单位成本。

“所有人都知道此举成本高昂且风险巨大。”哈切森说，“根本无法预测能否带来成本效益。”

芯片制造商大约在12年前完成了上一次升级，引入了直径为300毫米(12英寸)的晶圆，尺寸大约相当于一个西餐的主餐盘。下一次升级将把直径扩大到450毫米，大约相当于一个大号披萨。

晶圆升级经常会引发芯片制造商与芯片制造设备供应商之间的矛盾，包括如何分摊开发成本。SEMI估计，设备供应商在上一次升级中花费约120亿美元，很多人怀疑他们至今没有收回投资。

而这一次，相关企业希望通过加大新工具和生产技术的标准化程度来节约成本。这一目标也令上述5家公司在2011年与纽约州立大学纳米科学和工程学院合作成立了G450C联盟。部分450毫米晶圆生产工具已经在当地的一栋新建筑内开始测试。

半导体工厂建筑商M + W Group高管阿德里安·梅内斯(Adrian Maynes)说：“这是我见过的最好的合作。”

调整策略

但哈钦森表示，一些芯片制造商却不愿作出财务承诺。ASML就曾抱怨部分企业不肯与他们合作。该公司发言人说：“客户发号施令，而作为供应商，我们会跟着他们走。但由于缺乏协同性，ASML的450毫米项目的执行已经暂停。”

ASML此举受到了行业的密切关注，因为该公司负责供应平板印刷工具，可以确定芯片上的电路形态，而且在名为EUV的新一代技术的开发中扮演了领导角色。2012年，三星、台积电和英特尔都对该公司展开了投资。

英特尔投资了41亿美元，其中有6.8亿美元是专门支持ASML的450毫米工具开发的。但英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)表示，该公司正在调整向ASML支付的费用。

英特尔2013年承诺投资20亿美元建设一家工厂，专门使用450毫米晶圆生产芯片。然而，由于其赖以生存的PC市场开支增速放缓，导致英特尔近期发展遇困。该公司最近宣布，将推迟位于亚利桑那的另一家新工厂的装配工作。

英特尔还担心，该公司最终可能在450毫米晶圆升级过程中承担太高的成本。“我们仍然认为450毫米是正确的方向。”穆洛伊说。他估计该公司将在2020年之前部署这项技术，“但必须明确一件事情：我们不会独自承担这一任务。”

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