AMD新型服务器芯片高速度低功耗

新型GX-210JA APU采用系统集成芯片（SoC）设计，与上一代低功率嵌入式G系列SOC产品相比，能耗降低三分之一，并具有行业领先的图形能力。G系列SOC新成员的最大热设计功耗（TDP）仅为6瓦，预计平均功率约为3瓦，可为各种应用启用额外的无风扇设计，范围从工业控制和自动化、数字游戏、通信基础结构，到嵌入式视觉产品（包括瘦客户端、数字标牌和医学成像）。

“APU 处理器设计的先进性、环绕计算时代及 物联网带来了对嵌入式装置的需求，这些装置不仅要有低功率，而且能够提供出色的计算和图形处理能力，”AMD嵌入式系统公司副总裁及总经理Arun Iyengar表示。“AMD嵌入式G系列SOC产品拥有无以伦比的计算、图形和I/O集成能力，可以减少板上组件、降低功率，并且降低复杂性和间接成本。新型GX-210JA的平均操作功率约为3瓦，能够面向内容丰富的多媒体以及传统工作负载处理启用新一代无风扇设计。”

随着产品设计周期不断加速，迫切要求工程师们快速交付强大的解决方案，以满足快节奏的市场动态。工程师们需要可扩展的高能效嵌入式处理解决方案，配备可靠厂商提供的坚固I/O，能够将尖端的技术和方便与周边组件结合简便地集成在一起，从而创建定制解决方案。依照Semi_cast研究机构首席分析师Colin Barnden的说法：“GX-210JA以区区6W TDP加盟AMD嵌入式G系列产品的可扩展系列，为工程师提供了更多设计选择和更高的灵活性，同时可利用整个产品系列的相同架构，将 软件间接成本保持在最低水平。”

最新推出的GX-210JA属于AMD嵌入式G系列SOC处理器家族成员，其低功率x86兼容产品种类以6W–25W TDP选项2实现优越的每瓦性能。产品家族包括：

企业级纠错码（ECC）内存支持；-40℃至+85℃的工业温度范围，可采用双核或四核CPU；离散级别AMD Radeon GPU；集成I/O控制器。

AMD嵌入式G系列SOC平台（含GX-210JA）目前正在发运途中。AMD支持行业领先的嵌入式解决方案供应商所具备的全面生态系统，这些供应商支持和/或发布由AMD嵌入式G系列SoC驱动的市场化产品。

AMD对这些要素的定位是： 服务器属于服务器组，而存储和网络属于AMD的嵌入式组，AMD进入嵌入式和半定制芯片领域的方式并不只是通过x86架构：基于ARM的AMD芯片同样也会加入嵌入式家族，并成为AMD转型的一个部分。“转型”这词源自该公司的首席执行官Rory Read，其在AMD的第二季度 财务报告上就曾如此表示。AMD的新策略目标为从x86 PC和服务器领域赚取50%-60%的收入，而在“高速增长”市场如超密度服务器、嵌入式应用程序和半定制芯片领域(包括x86和ARM)获得40%-50%的营收。