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AMD将在2011年CES中揭晓首款融合芯片
据国外媒体报道,AMD将发布期待已久的融合芯片,该芯片将处理器和显卡模块集成在单个芯片商。
1月5日,据国外媒体报道,AMD将发布期待已久的融合芯片,该芯片将处理器和显卡模块集成在单个芯片商。AMD公司称该芯片具有优异的性能,长久的电池寿命。 第一款融合芯片,即加速处理单元(APU),有适用于主流笔记本电脑的18W Zacate E系列和适用于上网本的9W Ontario C系列。这两款芯片都是基于AMD最新的Bobcat核心设计,结合支持微软DirectX 11 图像应用程序接口的AMD Radeon显卡。Babcat是该公司自2003年起设计的第一款内核。 在本届CES中,将有四款芯片发布,E-350,1.6GHz双CPU设计,E-240,1.5GHz单核CPU设计。以上两款均为双核Radeon HD 6310显卡,时钟频率500MHz。C-50,1GHz双CPU设计,C-30,1.2GHz单CPU设计,以上两款均为双核Radeon HD6250显卡,时钟频率280MHz。 AMD称公司已经与开发者合作来为APU提供软件支持,包括与OpenCL的兼容性。在今年晚些时候,AMD将推出针对桌面电脑和服务器的基于Bulldozer处理器内核设计的融合芯片。 该公司再长远一点的计划就是发布更多的APU,代码名称为Krishna和Wichita,均基于功率低于1瓦特的Bobcat设计。(威廉)
责编:杨雪姣
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