台积电扩产 2009财年资本支出或达28亿美元

由于看好明年IDM厂扩大委外代工，及65纳米以下先进制程产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元，换算已达21亿至22亿美元，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。

行业人士预计，台积电月底法说会势必得再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上，且明年资本支出有可能调升至35亿~40亿美元。

由于市场对晶圆代工厂第四季及明年第一季的接单仍有疑虑，因此台积电扩产动作完全出乎设备商意料，台积电至少仍持续向应用材料、科磊（KLA Tencor）、东京威力科创（Tokyo Electron）、艾司摩尔（ASML）等设备厂，大买45/40纳米设备，希望年底月产能可达3.5万片以上规模。

若根据台积电4月以来公告取得的设备及厂务等支出金额，整个投资金额至今已超过700亿元，约折合21亿至22亿美元。由于台积电在7月底法说会中，才将今年资本支出预算调升至23亿美元，由此来看，台积电在月底法说会中势必要再加码，设备商预估，资本支出规模将达25亿至28亿美元，且若明年第一季接单预估不弱，还有可能上看30亿美元。

当然台积电会如此积极扩产，似乎暗示著45/40纳米订单接到手软，因为已在台积电量产的客户，包括了可程序逻辑元件（FPGA）厂阿尔特拉（Altera）、绘图芯片双雄英伟达（NVIDIA）及超微（AMD/ATI）、及委由台积电量产16核心Rainbow Falls系统处理器的升阳等。

另外，年底前包括高通（Qualcomm）、迈威尔（Marvell）、NetLogic等手机及网通芯片商，部分45/40纳米芯片也将完成设计定案（tape-out），自明年开始量产投片。而更重要的部份，是英特尔委由台积电代工的Atom核心系统单芯片，将在明年第一季底开始投产，明年将会大量吃掉台积电45纳米产能。

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