新数据中心呼之欲出 惠普刀片服务器锋芒毕露

在企业未来的生存与发展环境中，IT正成为业务发展和创新的核心动力，数据中心占有极其重要的地位。但当前的数据中心正面临着成本、速度、整合、安全、能源管理等一系列挑战，并正在经历着巨大的转变。据美国的一项调查显示：一个一万平米的数据中心年运营费用超过 600 万美元；几乎所有数据中心的服务器平均使用率低于30%。因此惠普公司提出的构建一个符合企业发展需求，有效应对传统数据中心挑战的“新一代数据中心”，正在逐步纳入全球领先企业的发展计划内。同时，惠普的刀片服务器也正在成为新一代数据中心关键基础设施之一 。

新一代数据中心6大关键技术
传统数据中心建设也就意味着IT投资规模的进一步扩大，运行成本的不断攀升。这是因为传统的数据中心构建在成本高昂、且孤立的信息技术之上。在这种技术环境中，系统之间无法相互通信，由于无法共享资源，致使服务器与存储性能得不到充分利用。而且管理复杂、不能快速适应业务变化。
惠普提出的新一代数据中心将是自动的、7×24全天候无人值守的计算环境，而且在新一代的数据中心，高成本的IT孤岛将会被低成本的IT资源池所取代。新一代数据中心不仅代表产业潮流，更是客户需求。
但从目前的传统数据中心转向新一代数据中心，还需要有一个过程，在这个转变过程中需要一些关键的技术。例如，惠普针对新一代数据中心的研发就覆盖了系统平台和支持服务、电源和冷却、统一管理、安全、虚拟化、自动化6大方面的技术。
惠普指出，新一代数据中心基于行业标准的构建平台和IT服务，在降低成本的同时简化变革；电源和冷却的创新提供了节能型基础设施，在提高密度的同时充分利用能源；统一的基础设施管理在简化流程、降低成本和复杂性的同时，提高运营效率。内建安全保护措施的主动最佳实践、管理和整体生命周期服务，可帮助客户保持业务的可靠性和连续性，并满足法规遵从要求。通过虚拟化实现集中并共享IT资源，以优化资源的利用，实现按需供应。而自动化则可实现动态IT部署，借助先进的自动化和管理工具，帮助企业把用作维护的IT投资用于创新，从而降低风险。

刀片数据中心露锋芒

刀片系统的出现，解决了困扰传统数据中心的一系列问题。刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求。例如，惠普的BladeSystem c-Class刀片系统，就充分考虑了新一代数据中心基础设施对整合、电源和冷却、管理、安全、虚拟化和自动化等方面的需求。
面向下一代数据中心的BladeSystem c-class服务器，其最大的特性就是 “集中化”。在一台BladeSystem c-class刀片服务器中，网络交换机、存储设备、服务器计算能力全部集成在了一起，采用工业标准的基础设施构建模块，不仅降低了采购成本，简化了部署和维护流程，并降低了维护成本，最终实现了总体拥有成本的降低。c-Class刀片系统还利用惠普的虚拟化技术，在刀片系统中实现了服务器、网络、供电和散热的虚拟化，各个系统之间可以共享IT资源池中的资源，实现动态资源的调整，提高资源利用率。同时，还可以实现自动部署、自动系统恢复，基于P2P的快速系统迁移等特性。
c-Class刀片系统在数据中心的部署，还使得系统的管理更加有效，惠普对于刀片系统的管理有三个层次。首先是刀片系统有一个小液晶显示屏，当出现任何问题的时候，都能在这个小显示屏上直观的的显示出来。第二个层次是版载管理器，惠普板载管理器的作用是让管理员不用再到机房去做管理，只需用一个浏览器就可以管理所有的刀片、风扇、电源、安全系统等。第三个层次的管理是数据中心级的管理，这就是惠普的洞察管理技术，是惠普刀片系统领先竞争对手的三大关键技术之一。它通过单一的控制台实现了统一和自动化的物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却管理。惠普洞察管理技术可使管理效率提升了10倍。管理员设备配比达到了1：200。
能量智控技术是惠普刀片系统的另一关键技术。通过惠普“散热小组”荣获20项专利的Active Cool（主动散热）风扇和PARSEC散热技术有效调节电力和冷却减少能量消耗，与传统风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。能量智控技术帮助用户根据需求监控、整合、共享并匹配电力资源；同时还可以根据当前的工作、供电容量以及冷却水平平衡性能、供电与冷却，以达到最佳性能，以提升数据中心的工作效率。
惠普刀片系统的虚拟化包括Virtual Connect虚拟连接技术、虚拟主机管理两个方面。虚拟连接技术大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需中断SAN和LAN和管理员。同时，惠普可以提供VMware实现虚拟主机管理。目前惠普的刀片系统具有很强的处理能力，对于中小企业而言，可以用虚拟化的技术，买一台刀片分成几个虚拟机来应用。