HP说自家刀片散热效果比IBM好27%

惠普（HP）3月13日公布了性能指标评测结果，在能够反映 刀片 服务器真实使用环境的相似配置下，HP BladeSystem c-Class的功耗可比 IBMB ladeCenter-H低27％。 该结果来自维吉尼亚州Ashburn的Sine Nomine Associates公司为期一周的研究，该研究在典型的数据中心环境进行，对多种刀片服务器和1U机架服务器配置的整体功耗和外部通风需求进行了评测。 已经整理成文并对外公布的研究结果表明：
(1)HP BladeSystem c-Class及其分区冷却性能可以通过高效的电源分配来降低能耗，同时优化气流，这对于数据中心的散热非常重要。实际上，性能指标评测结果显示HP BladeSystem c-Class需要的气流比IBM BladeCenter-H低60%。 惠普（HP）在刀片服务器工厂营业额和出货量方面已经成为新的市场领先厂商，
(2)通过在BladeSystem机箱中提供HP Thermal Logic技术，惠普（HP）能够帮助客户迅速降低能耗和散热负载。 惠普（HP）BladeSystem部门副总裁Mark Potter指出：“电源和冷却是客户面临的严峻问题，Sine Nomine公司对客户面临的这一实际问题进行了客观研究，测试结果正如我们所了解的那样：采用Thermal Logic技术的HP BladeSystem c-Class为那些正面临电源和冷却问题挑战的客户提供了理想选择。” 惠普（HP）提供广泛的电源和冷却产品组合 最新研究揭示，数据中心功率密度在过去10年中已经提高了超过10倍，在某些情况中，散热需求达到客户数据中心整体耗能的70％。
(3)这些成本均由数据中心功率要求和每分钟散热气流体积所产生。 一些厂商侧重解决数据中心功耗和散热问题的某些单一方面，惠普（HP）则采用一种整体方法，支持在各个方面实现同步节能。采用这一方法的系统包括HP BladeSystem c-Class和最近推出的面向数据中心的惠普动态智能冷却解决方案。
此外，惠普（HP）还拥有大量专利，涵盖了过去10年中电源和冷却技术的各项进步。惠普（HP）将继续推出新的技术解决方案以满足客户的需求，尤其是构建新一代数据中心的需求，从而解决数据中心耗能问题。如今，客户可以得益于采用HP Thermal Logic技术的HP Active Cool风扇和Dynamic Power Saver、惠普动态智能冷却、惠普模块化冷却系统、HP Power Regulator及HP Insight Power Manager。 自1992年起，节能一直是惠普（HP）环境战略的一个重要方面。惠普（HP）能够提供全面的节能产品和企业解决方案，帮助客户节省资金并降低对于环境的不良影响。