最薄4G手机金立ELIFE S5.5L评测

来源：中关村在线

2014/8/1 16:37:47

当目前主流机型机身厚度还停留在8mm左右的时候，有不少品牌已经将机身厚度打入 6mm以内。而继全球最薄5.55mm机身ELIFE S5.5发布之后。时隔约4个月，该机的4G版本ELIFE S5.5L也低调的发布了。

当目前主流机型机身厚度还停留在8mm左右的时候，有不少品牌已经将机身厚度打入 6mm以内。而继全球最薄5.55mm机身ELIFE S5.5发布之后。时隔约4个月，该机的4G版本ELIFE S5.5L也低调的发布了。虽然这一4G版本的机身相比3G版本厚出了0.2mm，但它依旧凭借5.75mm机身稳住了全球最薄4G智能手机的宝座。

这款全新的ELIFE S5.5L在硬件方面做了全新的升级换血。它由S5.5的MTK 6592八核芯片更换为1.6GHz的高通骁龙 400 MSM8928四核处理器。因此S5.5L也是带来更好的网络支持：中国移动TD-LTE 1900/2300/2600MHz、TD- SCDMA 1900/2100MHz GSM 850/900/1800/1900MHz、WCDMA 850/1900/2100MHz(国际漫游支持)。

除了处理器和网络支持方面的升级变更，ELIFE S5.5L在电池方面也进行了升级，由原来的2300mAh升级到2450mAh。而其他方面，该机则依旧是5英寸1080P三星Super AMOLED显示屏，内存组合为2GB RAM+16GB ROM，拍照方面则是1300万像素后置摄像头+500 万像素前置摄像头。

ELIFE S5.5L摄像头无凸起

除了硬件方面的升级，在外形方面ELIFE S5.5L也做了细节的调整。关注手机的朋友应该都知道，以纤薄为主打的手机后置摄像头难免有所凸起。此前的 ELIFE S5.5就因为手机背面突出的镜头组件而被人诟病。这款4G版的S5.5L背面采用了整块玻璃，完全覆盖了整个镜头组件，做到了平整不突出，更显协调和美感。

ELIFE的S系列主打工业设计，定位追求时尚的年轻一族。在外形方面，它的做工可不只是讲讲单口相声。早在今年2月下旬发布的时候，ELIFE S5.5就是国内首款全金属机身做手机天线的产品。而新版的S5.5L理所应当的延续了这一金属中框设计。

全金属机身做手机天线

此次来到我们评测室的这款白色机身，金色边框的ELIFE S5.5L外形十分的吸引眼球，在这个“看脸”的时代，拿在手中依旧是回头率十足。在纤薄之余，虽然它的金属中框打磨的比较细腻，但整体还是略有硌手。

前置摄像头为500万像素

鉴于近来关于“一块钢板的艺术之旅”被炒的轰轰烈烈，在这里也有必要提一下，ELIFE S5.5L内部骨架也是用一整块金属切割制作而成。只不过用的不是锅碗瓢盆都在用的奥氏体304不锈钢，而是更为高端的进口铝镁合金材质。

3.5mm耳机接口在手机顶部

经过CNC打磨加工，然后使用NMT(纳米模内成型)工艺将塑料绝缘部分和金属框架结合为一体，之后经过打磨抛光，切出高光C角，再经过阳极氧化着色，CNC去辅助结构等等上百道工序，最终生成了ELIFE S5.5L的金属中框。也正是因为这复杂工艺的层层加工，才造就了纤薄又不失金属手感的 ELIFE S5.5L。

USB接口在手机底部

回到该机的正面，与前代一样，并没有什么变化。前置摄像头在手机右侧，底部是三颗触控安卓功能键，返回键在右，Home键在中间。三颗触控按键的背光灯亮度有所不足，在白天使用的时候，如果背光灯熄灭，会造成分不出按键位置的困扰。

ELIFE S5.5L的SIM卡槽

ELIFE S5.5L的音量键与电源键都在手机左侧，并且也都是与中框一样的金属材质，有着不错的触感与按键反馈。与前代一样，S5.5L也不支持存储卡扩充，因此，在手机的右侧只有一个SIM卡卡槽，采用了顶针式设计。

后置1300万像素摄像头无任何凸起

ELIFE S5.5L 的背面，是这款产品最值得称赞的地方。整块的玻璃将镜头组件完全的覆盖，没有任何的凸起，即使是重度强迫症的“处女座”也难以挑出毛病。这一点儿也足以彰显ELIFE S5.5L的精致做工，能在5.75mm的机身厚度上，做到1300万像素摄像头无任何凸起，这才是所谓“工匠情怀”的极致体现。

既然这款ELIFE S5.5L加入了4G网络的支持，那我们当然需要对于该机的4G网速进行实测。为此，笔者也是在4G信号满格的地段，用Speedtest这个测速软件进行测试。实测的结果令人非常欣喜，下行为63.06Mbps，接近8MB/S了，网速是非常快的，而上行也是达到了9.35Mbps。