处理器

在三星GalaxyS系列智能手机在Android系产品中赢得好成绩之后，三星又在MWC2011移动通信世界大会开幕之前正式发布了Galaxy系列智能手机第二代产品GalaxySII，这款新机在硬件配置上得到了升级，主要是更新了双核处理器，现在GalaxySII迷你版也首次曝光。

AMD的一位高层近日再次宣传了自家的FusionAPU融合处理器，声称它将对传统处理器发起挑战，并且并行、串行两方面的高效率提供更好的性能。

最近有关推土机架构的ZambeziFX系列处理器与AM3、AM3+两种插座之间的兼容性引发了广泛关注

去年英特尔公司展示了自己的杰作：48核心的概念单芯片处理器，该处理器采用了45nm技术CMOS工艺打造，核心面积达到了567mm2，具备13亿个晶体管，共组成24个逻辑单元，每个单元包括了2个核心，总共构成48个内核，并且集成4条DDR3内存通道，半分带宽达到256GB/s。该处理器拥有8个电压级以及28种频率动态调节，功耗最低为25W，最高亦不过125W。……

业内人士曝料，基于全新推土机架构、代号“赞比西河”(Zambezi)的AMD新一代高端处理器FX系列已经最终确定了发布时间：2011年6月11日。

日前，市场研究公司IDC的数据显示，2010年全球处理器芯片出货量增长17.1%；销售额达363亿美元，增长26.7%。

目前现有的微处理器实际上并不能够满足数据处理日益增长的需求。换句话说，当前数据量所需要的处理速度已经超过了处理器所能达到的性能。

SuperMicroComputer在德国汉诺威举行的CeBIT2011上发布了在5U中拥有高达64个Xeon处理器核心的8路企业服务器解决方案以及在单个7U刀片机箱中支持20个GPU的SuperBlade®系统。Supermicro展出的其他产品包括在2U中具有8个低功耗节点的2UTwin（2UTwin立方）、针对架顶式或独立使用的10Gb以太网交换机、S……

随着社会低碳化进程的不断加快，如今的低功耗产品越来越受到欢迎。在嵌入式领域，VIA继推出NanoX2处理器之后，今天又发布了EdenX2。

AMDG系列嵌入式平台今天又增加了三款新的FusionAPU融合处理器，总的型号达到了八款之多，而且最低热设计功耗从9W降至仅仅5W。

随着工艺技术不断向前推进，来自不同领域的处理器的集成度不断增加。在2011年度的ISSCC国际固态电路会议上，集合了来自全球最新的技术研究成果。ISSCC(IEEEInternationalSolid-StateCircuitsConference)是美国电气和电子工程师学会(IEEE)主办的国际电子电路研讨会,有IC领域的奥林匹克之称（搅局市场来年处理器货……

最新一代的图形处理器集成了30亿个晶体管，耗能约为200瓦。这个数字确实令人印象深刻--迄今为止你可以想象人类的大脑就等同于一万亿个晶体管，耗能仅为20瓦，远远低于点亮一个电灯泡的能耗。

AMD公司2月28日宣布5款皓龙6100系列的新处理器面市，以满足中小企业用户日益增长的对低功耗和均衡系统的需要以及企业用户和公共计算环境对每美元每瓦性能比的更高需求。在本季度，包括宏碁、戴尔和惠普在内的重要合作伙伴，即将发布或更新其基于AMD皓龙™6000系列平台的系统，搭载此次新发布的12核或8核处理器。

一年一度的德国汉诺威CeBIT盛会将在一天后开幕，AMD会借机第一次公开展示推土机架构处理器，确切地说是和普通消费者更近的桌面版。

市场研究公司IDC的数据显示，2010年全球处理器芯片出货量增长17.1%；销售额达363亿美元，增长26.7%。