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清华控股拟投300亿元研发手机芯片 挑战高通

来源: 新浪科技
2015/8/12 13:21:51
北京时间8月12日上午消息,据《中国日报》周三报道,清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元人民币(约合47.4亿美元)开发手机芯片技术,挑战市场领头羊高通的主导地位。引述清华控股董事长徐井宏的话说:“为了尽快追赶高通,我们将在未来几年将投入300亿元人民币甚至更多资金,用于手机芯片的研发。”

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本文关键字: 清华控股 移动芯片
北京时间8月12日上午消息,据《中国日报》周三报道,清华控股计划在未来数年内投资至少300亿元人民币(约合47.4亿美元)开发手机芯片技术,挑战市场领头羊高通的主导地位。
《中国日报》引述清华控股董事长徐井宏的话说:“为了尽快追赶高通,我们将在未来几年将投入300亿元人民币甚至更多资金,用于手机芯片的研发。”
清华控股发言人证实了徐井宏的这番评论。
随着中国试图降低对国外工业技术的依赖,清华控股最近几年已经崛起为中国科技行业的先锋企业。
该公司旗下的清华紫光正在与美光科技展开谈判,希望斥资230亿美元对收购这家美国存储芯片制造商。
徐井宏在接受采访时表示,这300亿元人民币的资金投入有一部分来自政府资金及其合作伙伴。清华紫光今年2月表示,已经收到政府对其芯片公司投资的100亿元人民币。
“坦白讲,与国际竞争对手相比,我们仍然在技术上落后3到5年,尤其是尖端的4G和5G产品。”徐井宏说,“但如果我们不缩小技术差距,那就永远赢不了。”
责编:胡雪妍
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