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Xiotech推出新Hybrid ISE 支持硬盘和固态盘Xiotech近日向其Intelligent Storage Element(ISE)架构中增加了刀片,该架构融合了硬盘和固态盘(Xiotech称之为Hybrid ISE),标志着ISE架构首次提供固态盘支持。 Xiotech近日向其Intelligent Storage Element(ISE)架构中增加了刀片,该架构融合了硬盘和固态盘(Xiotech称之为Hybrid ISE),标志着ISE架构首次提供固态盘支持。 Xiotech采用来自Smart Modular Technologies的MLC固态盘,配置固态盘的Hybrid ISE系统提供了5年质保,相比之下,来自其他厂商的多固态盘阵列提供3年质保。 在一个原始容量为14.4TB(大约有10%的容量来自固态盘,其他容量来自2.5英寸SAS驱动器)的3U系统中,Xiotech宣称该系统在内部测试的性能接近64000 IOPS。该配置的定价大约是100000美元,也就是每TB 7000美元,每IOPS 1.56美元。 据Xiotech称,用户可以将性能扩展至每机架900000 IOPS。 Xiotech首席策略官Jim McDonald表示:“我们正在平衡硬盘和固态盘,而不是像其他支持固态盘的厂商那样在容量和性能之间取得折衷。” Xiotech硬盘-固态盘混合系统的一个关键技术是该公司的Continuous Adaptive Data Placement (CADP)技术,它不需要用户介入就可自动将数据放置在合适的存储层(硬盘或者固态盘)中。 McDonald表示:“CADP实时地监控硬盘上的数据访问模式,并将数据自动迁移到固态盘上。” Hybrid ISE的另外一项特性是Application Profiling功能,也就是系统分析应用I/O模式以消除或者缓解I/O“风暴”。 为了提高基于固态盘的刀片的可靠性或者耐用性,Xiotech结合了Smart Modular的on-drive技术和改善可靠性的技术。 Hybrid ISE可以配置采用20个100GB固态盘和20个900GB硬盘、8GB内存、8个8Gb光纤通道前端端口。通过发布Hybrid ISE,Xiotech迁移至针对内部驱动器互连的6Gb SAS(上一代采用光纤通道)。
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