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高端至强芯 英特尔E7 V2处理器技术前瞻
上一代英特尔至强E7处理器主要是应用于关键应用业务的多路服务器,此次v2更新将目标对准RISC架构小型机,在关键业务应用的可靠性、稳定性和安全性等方面提升一个新的高度。
Xeon E7 v2系列内核设计曝光 07年英特尔正式提出“Tick-Tock”芯片战略模式,即每一次处理器微架构的更新和每一次芯片制程的更新遵循这个规律。对于至强系列处理器而言,遵循“Tick-Tock”规律,Haswell架构的单路型Xeon E3-1200 v3以及Ivy Bridge-EP架构的至强E5 v2处理器已经相继发布,而面向企业关键业务,为更加苛刻的工作负载提供高性能的至强E7 v2却未能揭开面纱。 对英特尔处理器产品关注以来,按照常规的产品更新发布:相关产品在设计架构、产品参数以及升级技术方面很容易推断,但此次产品从资料上看值得关注:Xeon E7 v2最多拥有15个核心、37.5MB三级缓存(每核心2.5MB),是Intel历史上首次推出奇数多核心,为何会推出15核心的奇数产品令人期盼。 从anandtech.com网站了解到,尽管没有透露为何是15核心,但正如之前资料所公布的:Xeon E7 v2系列(架构代号Ivy Bridge-EX、处理器代号Brickland、内核代号Ivytown),15核心的数目比较奇特,但英特尔方面已确认是原生的15核心处理器,封装形式也是LGA2011,基本上和Xeon E5 v2差不多。 根据公布的数据,Xeon E7 v2系列采用22nm HKMG工艺制造(九个金属层),集成43.1亿个晶体管,运行频率最低1.4GHz、加速最高3.8GHz,三级缓存最多37.5MB(2.5MB×15),热设计功耗最高150W(根据泄露消息应该是155W),集成40条PCI-E信道。 Xeon E7 v2内核(来源anandtech.com网站) 不过内存通道数量仍未最终确定,有的说是四通道,也有的怀疑是三通道。Xeon E7 v2内核照片:可以清楚地看到分成三列的15核心(中间较深的绿色部分),以及各个核心对应的三级缓存。
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