AMD携新款AMD嵌入式G系列系统级芯片主打高增长嵌入式市场
AMD在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台。
AMD在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMD Radeon™ 8000系列图形
处理器的单芯片解决方案。这一新款AMD嵌入式G系列SOC平台进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。
嵌入式系统通过智能电视和机顶盒乃至互动数字标牌和信息终端机，使智能化日益渗透到人们生活的新领域中。该系统有助于提高生产效率，改善连接性，预计将成为计算行业的显著增长领域——环绕计算领域的强大推动力。SOC解决方案作为能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的处理器的单芯片，是实现环绕计算这一新计算时代的助力之一。
AMD嵌入式G系列SOC平台树立了SOC设计的新标杆：与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%1。针对嵌入式应用，新平台还支持DirectX 11.1、OpenGL 4.2x和OpenCL™ 1.22，可实现并行处理和高性能图形处理，与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，图形处理能力提高20%3。
AMD嵌入式解决方案部门副总裁兼总经理Arun Iyengar表示：“我们打造了一大批极富价值的行业领先的处理器、图形和多媒体IP，并通过基础架构将这些模块组合成无与伦比的嵌入式SOC解决方案。新款AMD嵌入式G系列SOC体积缩小了33%4，且兼具低功耗及卓越性能，为内容丰富、多媒体化与传统的工作量处理树立了标杆，是各种嵌入式应用的理想之选。”
在低功耗x86兼容产品类别中，新处理器家族带来的每瓦性能更优越，并提供9W – 25W的选择5。除此之外，还包括以下特色：
企业级纠错码(ECC)内存支持
-40°C至+85°C的工业温度范围，提供双核或四核处理器
离散级AMD RadeonGPU
I/O控制器
AMD嵌入式G系列SOC将实现卓越性能的专用资源与共享资源相结合，进而降低功耗和裸片空间，且基于新型SOC设计的可扩展性，开发人员能够在相同的板卡设计与
软件栈上灵活开发各种应用。AMD嵌入式G系列SOC中集成的用于驱动应用的离散级图形处理器以前要求具有独立图形处理器，而在嵌入式G系列SOC平台中加入新型CPU架构之后，则可支持在没有屏幕、显示器或输入设备的环境中使用且无需图形解决方案的深嵌入式系统或“无头”系统。
Semi_cast Research的首席分析师Colin Barnden表示：“随着
物联网渗透到我们生活中从工作到家庭的方方面面，设备需要在更小的封装中实现高性能、I/O连接与高能效。凭借这种新型AMD SOC设计，AMD嵌入式G系列平台实现了高性能、小体积、低能耗与全I/O集成的完美结合，能实现更小外形的嵌入式设计、低温高效的运行以及简化制造的要求。AMD将X86 CPU的功能及AMD Radeon图形处理器的性能与I/O互连设计全部整合在同一裸片上，从而超越了竞争对手。”
AMD嵌入式G系列SOC支持Windows Embedded 8和Linux，且该设计能用于多种嵌入式应用，包括工业控制与自动化、数字标牌、电子博彩系统、IP电视、医疗和网络设备、机顶盒等。AMD将于2013年第二季度正式发售AMD G系列SOC平台，目标市场是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SOC的准上市产品的行业领先的嵌入式解决方案供应商所构成的综合性商业生态链。
责编：李玉琴
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