惠普放出杀手锏 WS460c提升工作效率

HP ProLiant WS460c Gen8是惠普近期推出的一款全新刀片工作站，该刀片最大的亮点是在两个英特尔Xeon处理器插槽中可以支持8颗英伟达Kepler GPU协处理器，并且能够共享。这项技术创新大大提高了刀片工作站对高密度3D图形的处理能力，对于通常只关注CPU而不注重GPU的服务器来说是一次革新。

该款刀片工作站支持的处理器分别为英特尔Xeon E5-2600中央处理器和英伟达Quadro 3000M、1000M、500M和Quadro 6000、5000图形处理器。

惠普WS460c Gen8刀片工作站旨在实现资源共享。对于工作组级用户来说，在进行普通的办公室工作时，仅需使用一个基本的VDI(虚拟桌面基础架构)，而当用户需要运行那些利用到GPU资源的模拟任务或计算任务时，WS460c将提供足够的性能满足用户需求。HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站是目前唯一支持包含高密度3D图形的虚拟化客户端解决方案，与其前一代系统HP ProLiant WS460c相比，WS460c Gen8工作站中每个刀片服务器能支持4倍于前者的用户数，实现整个用户群的移动化办公需求。

HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站

据惠普服务器部门高管介绍，WS460c Gen8将用图形处理器(即GPU)来交付虚拟桌面，并在GPU的顶端添加了虚拟化层，用来扩展服务器到终端设备的虚拟客户端数量，提高虚拟化能力。此外，部署更多的虚拟桌面能够为客户减少60%左右的成本，并提高效率。其配备的8颗图形处理器远多于上一代ProLiant WS460c，若用户通过技术手段实现基于NVIDIA、VMware等虚拟化技术，WS460c Gen8能够提供足够支持，将产品整合到虚拟机中去。

WS460c Gen8还提供了足够的灵活性，其搭载的英伟达Kepler GPU协处理器能够实现GPU虚拟化技术，当用户从数据中心创建虚拟工作站时，可以随时按照需求将更多的GPU和CPU资源分配给对性能需求更高的客户，还能从对性能需求较低的客户那里回收处理器资源。

多年来，惠普一直在刀片服务器和工作站领域不断寻求创新，之前的BladeSystem刀片系统就是惠普推出的定制化、具备密集型计算能力的服务器系列产品。随着时间的推移，密度更高、能耗更低的刀片式服务器逐渐成为企业中首选的服务器平台，惠普本次新推的WS460c Gen8也正是契合了这种发展趋势，为集中型办公提供了有力支持。

不过，服务器和存储等IT基础设施的日新月异不断地给惠普带来考验，单凭以前推出的BladeSystem刀片系统还不足以使惠普在刀片市场中称雄。ProLiant WS460c Gen8的出现，以及随WS460c一同在惠普2013全球合作伙伴大会上发布的c3000、c7000刀片机箱等产品，无疑是惠普今年打出的组合拳，不论是性能配置上，还是行业应用上，惠普都在不断寻求创新，为企业的虚拟化应用和集约型办公出谋划策。

HP ProLiant WS460c Gen8不仅仅是一款刀片工作站，更是一个实现虚拟化办公、提高工作效率的整体解决方案。作为拥有深厚底蕴的老牌服务器制造商，惠普正在云计算、海量数据、虚拟化日渐火热的环境中稳步前进，WS460c的市场表现，以及日后更新颖的产品，都值得人们拭目以待。

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