Intel将与台积电等芯片代工企业争夺订单

虽然Intel多年以来主要为自己生产芯片，但随着PC需求低迷，该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口，不过在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中，该公司却存在诸多劣势。

发力代工业务

与多数硅谷芯片设计公司一样，Altera早就采用了代工模式、自主设计半导体后，交由亚洲企业生产。它的主要代工合作伙伴则是位于中国台湾的台积电。在规模达到393亿美元的芯片代工行业，台积电是当之无愧的领导者。全球每卖出一部智能手机，台积电就可以从中获得大约7美元。

不过，Altera今年2月末却宣布，将把高级芯片订单交给Intel来生产。这一消息之所以引人关注，是因为Intel多年以来的重点都是为自己生产为处理器，很少为其他企业代工。但随着PC市场日益萧条，这家全球最大的芯片制造商也需要为过剩的产能寻找出口。主管代工业务的Intel副总裁桑尼特·里奇(Sunit Rikhi)说，赢得Altera的代工订单“极大地提升了我们团队的信心”。

Intel还与Tabula和Achronix Semiconductor等规模较小的芯片设计公司签订了代工协议。有知情人士称，该公司还将为思科代工芯片。不过，比起之后的竞争，前面的动作恐怕只能算是热身——Intel今后还将与台积电和其他芯片代工企业争夺一个巨大的蛋糕：苹果。

据市场研究公司IC Insights报道，苹果去年花费39亿美元向三星采购芯片，但汇丰银行分析师史蒂芬·佩拉约(Steven Pelayo)认为，苹果将会把芯片代工渠道分散给更多企业，避免过度依赖与之亦敌亦友的三星。

存在诸多劣势

佩拉约认为台积电拥有先发优势，因为它已经是芯片生产行业的领导者，而且拥有苹果所需的先进技术，尤其是在移动芯片领域。他估计，台积电今年底大约能拿下苹果三分之一的芯片订单，一年后则会达到50%。

Intel在体积更小的下一代芯片技术上更具优势，而身为全球第三大芯片代工企业和全球最大智能手机厂商，三星也在努力扩大客户来源，规避苹果削减订单造成的冲击。得益于规模庞大的手机业务，三星成了全球最大的零部件采购商之一，这也帮助其确保了来自芯片制造商的代工订单。“这有点像‘投桃报李’。”佩拉约说。

由于芯片制造商之间的竞争日益加剧，目前还难以判断Intel究竟能够拉到多少新客户。很多规模较大的芯片设计商虽然与台积电没有竞争关系，但却要与Intel争夺设计合同，这也限制了Intel在这一领域的发展空间。

“我不认为NVIDIA、高通或博通会让Intel代工。”市场研究公司Ji Asia分析师史蒂夫·迈尔斯(Steve Myers)说，“台积电的很多客户未必会对Intel感兴趣。”

Intel还需要安抚潜在客户，让他们相信该公司将会长期致力于代工业务。台积电从事芯片代工已经很长时间，Intel却并非如此。

彭博社旗下市场研究机构Bloomberg Industries分析师阿南德·斯里尼瓦桑(Anand Srinivasan)表示，Intel曾经多次试图突破核心微处理器业务，但尚未取得成功。该公司最近十多年来已经斥资数十亿美元进军手机芯片领域，但 2012年末的份额却不足1%。高通则在这一市场占据主导。

Intel的里奇承认，要赢得多数代工客户还有很长的路要走。“Altera的合同只是在在纸上签个字而已，我们希望将此转变成真正领先的芯片产品。”他说。

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