北京IDF2009展望:Nehalem到Westmere

作者:Amteam.org
2009/3/25 15:18:00
本文关键字: 服务器 新闻

2009年2月,在金融危机不利大环境下,Intel在2月宣布春季的IDF(英特尔信息技术峰会)被减少至一场,取消了台北的IDF会议,而北京的春季IDF也缩减至一天。浓缩至一天的IDF春季会议变得格外紧凑,由于Intel近年来一直遵循TickTock的发展模式,而新制程或新工艺发布的时间往往是每年的第四季度,春季的IDF也一直是TickTock消息的前哨站。
从Penryn的改进看TickTock外的收获
我们看到的仍是上一篇文章的TickTock模式规划图,而今天我们主要来看Westmere核心。虽然根据TickTock模式,2009年即将更新的是制造工艺而并非核心架构,但在制造工艺改变的Tick年里Intel还会友情赠送大礼包,核心也会有一些功能上的调整,而且这个调整也许有很重要的意义。

TickTock模式示意图

Penryn家族在5个方面的改

大家记得在Penryn发布时,虽然45nm意义之重大可以影响之到前后几十年,但Penryn家族核心上也有令人印象深刻的改进。核心改进包括:16进制除法器、47条SSE4.1多媒体指令集、Super Shuffle Engine(超级传送引擎)以及智能电源管理,或者还可以算上二级缓存容量的猛增。而Westmere会有怎样的改进呢?

见证新时代,GPU与CPU被整合
虽然我们并不知道Westmere是否会像Penryn一样如此多架构上的微调,但目前信息可以看清有两方面的调整值得期待。第一,由于种种原因,Nehalem家族的Havendale将变成Westmere的Clarkdale,CPU+GPU融合方案将首次出现;第二,Intel已说明Westmere中会加入AES硬件加速。

Clarkdale的来历大家应该并不陌生,而Clarkdale有些取巧的做法也受到一些完美主义者的猜疑。从图上看到,32nm工艺仅是制造了CPU核心,而另一颗芯片则是内存控制器和显示核心,它们使用45nm工艺制造。这是Intel采用Nehalem直连架构后首次让我们看到内存控制器外置的一款产品,虽然核心与外置单元可以以QPI相连,但效率如何仍要看Intel具体展示。
而外置的这颗图形芯片由于直接具有内存控制器,虽然可能原本3D性能不济但在PC平台这也是具有最好的“显存”共享方案的整合图形芯片。至于没有用32nm工艺制造无疑是一个遗憾,但45nm工艺也算不错。
首款32nm采用Westmere的Clarkdale,真正继承了Nehalem架构,并实现了Nehalem家族没有完成的心愿。将GPU整合入CPU的时代,从Clarkdale开始也从Westmere开始。
6核心12线程!Westmere能效再攀巅峰
Westmere家族除了Clarkdale已经面世外,我们不清楚现在惟一知道名字的另一个主角Gulftown是否会在IDF上亮相。也许它才是32nm工艺的最大受益者,它在仍采用目前Corei7 Bloomfield LGA1366的接口情况下,物理内核数量提升至6核心,加上超线程技术可以达到12个线程的恐怖规格。

Gulftown 6核心产品与Core i7定位类似,根据Intel以往惯例这款产品很可能是展示Intel高能效的很好表率——即功耗保持与上一代顶级产品不变,性能提升,如果Gulftown能够做到,这的确令人震惊。

除此之外,Westmere平台的芯片组也会有所调整,5系列芯片组将被用来配合主流的Clarkdale而Gulftown仍将沿用现在的X58芯片组。5系列芯片组规格目前已经逐步有消息放出,由于它还要用来服务Westmere之前,Nehalem家族的最后一位成员Lynnfiled,所以我们很快能看到5系列芯片组的规划。
总结
Nehalem原本是Intel “三个代表”的光荣家族,但由于种种原因Bloomfield和Lynnfiled完成了任务,惟一缺憾的Havendale有Westmere Clarkdale接任。从现在情况看,这并不是什么坏事,Nehalem家族的过于强大让用户和市场都来不及接受,而2010年初,我们就可以直接在主流市场感受到32nm产品,的确诱惑力很大。IDF上,关于Westmere的期待我们认为会非常具体,例如实际性能参考、功耗、主频、功能新改进等等,因为从现在资料来看,我们只知道Westmere能效更高,但是并不知道这个比例如何。高能效的好戏,虽然只有Intel一个人表演,但仍足够精彩,令人期待。

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