IBM刀片多重技术创新，致力实现环保IT

2007年5月， IBM宣布BladeCenter和System x服务器产品线又添新成员，将可以帮助客户降低能耗，减少二氧化碳排放量。全新系统采用了英特尔和AMD的最新低电压微处理器技术，行业首创的节能型闪存刀片服务器计算技术，矢量校准冷却技术，PowerExecutive技术以及高能效电源等创新科技，从而大幅节省了服务器的能耗。
微处理器的能耗在服务器总能耗中占相当比重。IBM新推出的系统基于低电压行业标准处理器，不但能够提供与大功率同类产品相同的应用性能，而且会更加节能。
可以这样来理解这个问题：每消耗一千瓦电能，平均会排放一磅以上的二氧化碳。如果一个企业采用了IBM全新的基于英特尔四核处理器的低电压刀片服务器，那么每台双路服务器每天可最多节省60瓦特电量；如果这家企业拥有1000台这样的刀片服务器，那么每年可减少约20,000磅二氧化碳排放量，相当于一架客机从纽约到伦敦往返飞行7次的总排放量。
IBM院士及系统与科技事业部副总裁Tom Bradicich博士说：“出于对高速度和大容量的渴望，人们对不断增加处理器运转更快、内存和存储量更大的服务器的需求，导致数据中心的自动调温器和功率表指针不断攀升。IBM了解客户要在不增加能耗和占地面积的前提下提高性能，因而在不断的推动高能效系统设计创新，并主动为客户提供能量管理解决方案。”
IBM在BladeCenter和System x服务器中还运用了创新技术来实现节能，包括矢量校准冷却技术（Caliberated Vectored Cooling）和PowerExecutive技术。矢量校准冷却技术是管理进气、风扇布置和区域冷却的技术，最大化促进刀片和机架服务器内部的气流，优化冷却效率。PowerExecutive 帮助客户计量、控制和限制整个系统的能耗。
全新系统还采用高能效电源。2002年IBM推出BladCenter时就应用了专用电源设计，并继续在这一技术上保持领先，可保证机架服务器产品的电能利用率高达85%，BladeCenter产品的电能利用率高达90%。除了直接节省电能之外，低电压处理器还可降低用于系统内冷却的风扇转速，可进一步降低能耗和噪音。
随着多核处理器成为主流产品，运行应用所需的性能、内存和存储量也将大幅增加。客户可以选择在本地部署更多磁盘容量，也可采用“无盘刀片”策略，将本地存储器从刀片服务器上完全移除并在外部进行整合。无盘刀片通过移除刀片上唯一的移动部件，提高了刀片的可靠性；同时能够改进管理，轻松应对刀片家族中的能量需求波动；无盘刀片还节省了在每个刀片上部署本地硬盘的成本和运行硬盘所需的能耗成本。
由于闪存卡的所有组件均为固态，因此IBM 4GB模块化闪存硬盘的能耗比传统硬盘低95%。对于数据中心管理员而言，这就意味着每个IBM BladeCenter仅存储组件内部产生的热量就可减少50%，从而显著降低了能量成本。此外，传统硬盘的平均启动和寻道时间约为15毫秒，而闪存设备仅为0.1毫秒。
闪存选件可以用作Linux启动装置和低带宽应用的存储装置，来补充NAS或SAN等共享存储架构。闪存卡启动系统之后，BladeCenter客户可利用IBM虚拟光纤架构中的任何光纤如光纤通道、InfiniBand,10G以太网等来连接存储网络。
交换机级的设计创新可以进一步提高刀片系统的能效。IBM是业界唯一在刀片系统内装有10G以太网交换机，将其直接连接到刀片服务器的厂商。这是与Blade.org成员BLADE Network Technologies、Broadcom和NetXen合作的成果。BLADE Network Technologies的10G以太网交换机与IBM BladeCenter相集成，为系统内每台BladeCenter服务器及网络核心之间提供了最佳吞吐量，比外置交换机产品的能效提高95%。
全新的System x和BladeCenter服务器包括：
• 采用50瓦四核处理器的英特尔四核至强处理器系统：BladeCenter HS21、System x3550和System x3650。
• 采用68瓦双核处理器的AMD双核皓龙处理器系统：BladeCenter LS21、BladeCenter LS41和System x3655。
• 采用35瓦和40瓦处理器的英特尔双核至强处理器系统：BladeCenter HS21的部分型号。
据悉，IBM 4GB模块化闪存选件目前可用于具有更高的处理能力和更低功率的刀片服务器BladeCenter HS21 XM，并集成了最高32GB的内存和最多8个I/O的端口。