华为与工信部电信研究院签署LTE系统与终端及芯片测试MOU

日前，华为与工业和信息化部电信研究院签署《系统与终端及芯片互操作测试合作备忘录》，华为TDD产品线总裁熊伟和部电信研究院通信标准研究所所长王志勤分别在备忘录上签字，双方承诺将在移动通信系统设备与终端及芯片的关键新技术验证、互操作测试领域开展广泛、深入、持久、互利的合作。依托华为技术领先的通信设备和电信研究院强大的研究及技术支撑能力，双方在MTNet试验室搭建系统与终端及芯片的LTE/TD-SCDMA/GSM等多模互操作测试验证平台，提供终端芯片测试环境，验证终端和芯片性能，共同推动产业发展。

王志勤认为：“电信研究院和华为有着长期友好的合作关系，双方在多个领域有着共同的目标和兴趣。通过这个平台的建立，可以帮助产业链上终端芯片企业更快更好地成长，后续还会在这个平台继续开展在5G、 物联网等方面的研究与合作”。

熊伟表示：“国内终端走出国门的较少，希望通过双方的努力，不但服务国内市场，还可以通过这个平台，帮助国内终端进入国外运营商市场”。

终端和芯片企业在该平台进行测试，既可以验证与华为系统的各类制式的互操作能力，又可以获得电信研究院作为第三方测试机构出具的权威性测试报告，将有助于芯片和终端加快研发、提高技术水平，进一步开拓国内及国外运营商市场。