甲骨文发布全新超大规模SPARC处理器——“Sonoma”

甲骨文公司即将公布其代码Sonoma的全新SPARC处理器方案，而相关发展蓝图将在今年于加利福尼亚州库比蒂诺召开的Hot Chips半导体大会上亮相。

下面放出的一系列重要演示资料全部为我们围绕这款超大规模向外扩展型芯片所整理得到，在得到更多消息后，我们将及时发布最新报道以及分析结论。

Sonoma号称是一款“面向企业级工作负载的低成本SPARC处理器”，这意味着客户应当在服务器当中加以运用。这款芯片基本上属于整合了SPARC M7设计方案、DDR4内存接口、PCIe以及InfiniBand接口的成果。其拥有八个SPARC第四代计算核心，直接接入系统内存，拥有一系列内置软件加速机制且包含由20纳米制程工艺构建的13个金属建层。

这套设计方案拥有8 MB共享式三级缓存，每对计算核心拥有512 KB共享二级缓存(核心0与核心1归为一个集群，核心2与核心3归为另一集群，以此类推)，外加32 KB专用一级缓存。芯片内包含两个DDR4内存控制器，每个控制器拥有四条DDR4-2133/2400通道，每通道最高双DIMM，且每插槽最高1 TB DRAM。甲骨文方面指出，其峰值传输带宽为每秒77 GB。

甲骨文公司CPU与I/O验证高级首席工程师Basant Vinaik在会议上指出，“它包含一套拥有用户级加密指令集的加密单元。”

“其缓存已经经过针对性优化，旨在降低延迟水平并增加数据吞吐能力。Sonoma芯片凭借其集成化内存控制器实现了出色的延迟表现。我们利用推测性内存读取实现这一优化效果。软件则可通过阈值寄存器来对此进行调节。”

甲骨文公司网络与低延迟I/O高级架构师Rahoul Puri补充称，“Infiniband主机通道适配器符合OpenFabric以及Oracle Database规范要求。”

同时表示，“与内存之间的距离越近，就能将延迟表现控制在更低水平。我们能够优化工作负载同时降低成本及功耗……这将成为我们的主要优势。当更接近批量生产阶段时，我们还将发布更多与性能相关的具体数字。”