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英特尔CIO:BI提升企业洞察力
作为世界上最大芯片制造商的全球首席信息官,Kim Stevenson在英特尔公司管理着有6000多IT专业人员的团队。 不考虑团队规模的话,她所扮演的角色与其他首席信息官并没有什么不同 - “我仍然要全力以赴以实现更多的价值”。
作为世界上最大芯片制造商的全球首席信息官,Kim Stevenson在英特尔公司管理着有6000多IT专业人员的团队。 不考虑团队规模的话,她所扮演的角色与其他首席信息官并没有什么不同 - “我仍然要全力以赴以实现更多的价值”。但今年,她最主要关注的一点就是英特尔的PUE1.06数据中心。
Stevenson说,英特尔正在利用数据中心的
高性能计算(HPC)能力,解决一个特定的业务问题 – 这个一个需要整合构件模块和多个团队开发组件的大型制造企业应该会熟悉的问题。
关于这个问题,她说,将系统级芯片(SoC)产品投入市场所花费的时间太长了。
利用
商业智能加快产品开发
系统芯片SoC的设计在一片单一的晶片上整合了主板元件,
处理器,内存控制器,图形以及声音,这大大简化了计算机的设计。这意味着最终产品能够以较低的成本进行生产,因为它需要的外部元件越来越少。
这是工程团队一直在努力的一个方面,而IT部门正与工程部门联手以攻克这一难题。
她说:“英特尔一直以来都在做复杂的东西,但系统芯片最大的不同是,你必须整合不同的模块,而每个模块都有自己的开发时间表,而这些部件都必须要被集成在一起并测试,这是一个典型的大制造商需要做的事情。”
通过对系统芯片设计工程程序的分析,IT团队确定了大约25个可以通过减小周期时间来促进业务的项目。其中一个项目涉及优
化工程变更的汇编。这个过程通常需要八小时来运行,也就是说一名工程师一天只能做这一件事。
“多亏了新的数据中心,工程师们现在可以一天看到四次输出结果,现在我可以加速时间最长的项目。整合工作也加快了四倍。”
Stevenson说,英特尔用于加快其整合工作的方法可适用于任何应用高性能计算(HPC)的公司,如高频率交易或地热分析等。
“你会很低的成本获得几倍的性能提升,”她说。 商业智能还有一点,她补充道:“你进行越多的数据分析和预测分析,你会发现越多这种基于数据量的高性能计算需求,如果能更为划算的实现这一点,为什么不呢?“
一种在对话中促进业务的方式
Stevenson说,她在英特尔IT部门扮演的角色之一是开发使用场景。
“如果对一个业务部门说我们有一个可以解决问题的数据科学家,他们会说他们太忙了,”她说,“但是如果你说我们能在六个月以内创造1000万美元的投资回报效果会如何呢?“
这就是她针对英特尔电话销售中心采用的办法,该中心旨在向制造商销售英特尔的设计。通过预测性建模,业务开发了一套用以判定客户选择英特尔产品可能性的标准。
责编:李玉琴
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