甲骨文CEO埃里森：继续对Sun硬件投入

5月9日凌晨消息，据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)昨天称不会放弃Sun的硬件业务不放，并坚持其原有的业务战略。

昨天，甲骨文向美国证券交易委员会(SEC)提交了一段埃里森的访谈录音，他在这次访谈中称：“我们一定不会放弃(Sun的)硬件业务。”埃里森称，虽然大多数硬件业务的利润率较低，但苹果和思科的硬件业务“利润率很高，原因是这两家公司在软、硬件联合运作的设计方面表现良好。”

此前有分析师称，甲骨文不具备整合软、硬件的设计经验，但埃里森对此不屑一顾。他指出，甲骨文曾自主设计了Exadata数据库设备。

埃里森称，甲骨文将坚持其投资SPARC芯片业务的战略，指出“甚至就连苹果也正在设计自己的芯片”。他坚持认为，SPARC芯片“能提供与英特尔芯片相同的表现，但却节能得多”，同时其价格也低得多。

埃里森表示，合并后的公司将重新激活SPARC芯片的设计进程，并启动SPARC Solaris开放系统的主框架和服务器，对IBM在数据中心领域的主导地位发起挑战。“在出售基于SPARC芯片及Solaris操作系统的计算机系统方面，Sun长期以来都非常成功。而现在，在整合了甲骨文的软件力量以后，我们必将再次取得成功。”

除了SPARC业务以外，埃里森还表示，甲骨文计划紧抓Sun的其他硬件业务不放，继续设计针对硬盘和磁盘存储市场的产品。

分析师称，埃里森在访谈录音中的上述言论可能会在某种程度上舒缓Sun员工及SPARC客户的紧张情绪。但与此同时，“百说不如一干”，在甲骨文推出新工具以前，Sun客户可能仍将很容易倒向IBM等公司。

来源：比特网

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