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IMCL选择博通公司的高集成度机顶盒芯片全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL,已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头,可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度(SD)数字化服务 北京,2013年3月22日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL,已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒(STB)的硅高频头,可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度(SD)数字化服务。博通的设备将助力IMCL提供具有成本效益的机顶盒,为用户提供几百个数字内容频道以及其他新功能,比如在USB驱动器上进行数字视频录制(DVR)、快速频道切换以及音量均衡等,为印度有线市场向数字化过渡提供助力。欲了解更多信息,请访问www.broadcom.com。 “在从模拟内容向数字内容过渡的过程中,我们的目标仍然是通过采用卓越的技术,为用户提供出色的娱乐体验。”IMCL董事总经理Ravi Mansukhani说,“我们的机顶盒选择了博通的芯片,因为它是一款高集成、高性能并具有成本效益的解决方案,充分展现了博通在有线技术上的市场领导地位,以及对印度有线电视数字化的大力支持。 IMCL的新机顶盒配备了博通的BCM7013芯片,该芯片配备了经过实地验证的高性能DVB-C有线调谐器,其性能远远超越了印度有线电视网络快速增加且颇具挑战性的RF需求。在芯片上集成硅高频头这项新技术由博通率先推出,以替代性能不太可靠的传统CAN调谐器,帮助制造商开发具有成本效益和低功耗的下一代机顶盒。BCM7013 SoC是一个交钥匙解决方案,它以合理的价格提供了结合硬件和软件的套件,以支持运营商从模拟向数字化服务过渡。截至目前,博通集成硅高频头的芯片总出货量已经超过1亿颗。 BCM7013的主要特点: · 是完整的标清有线互动接收机和USB DVR 系统芯片解决方案; · 集成的DVB-C有线调谐器和QAM 解调器为印度有线网络提供卓越性能、高可靠性; · 具有FastRTV 快速频道切换功能,与模拟技术相比,大幅缩短频道切换时间; · 具有音量均衡功能,可以使各频道(包括广告频道)保持恒定的音频音量; · 采用了经过所有主要CAS供应商认证的先进安全引擎,通过一个公共平台提供一系列安全选择; · 通过USB硬盘支持数字视频刻录(DVR)以及时移功能; · 交钥匙DVB-C应用、节目指南及用户界面,便于定制,提高产品上市速度。 供货: 博通的 BCM7013 芯片目前正在量产。 如需了解更多关于博通公司的消息,请浏览我们的新闻中心或阅读B-Connected博客,也可浏览Facebook、Twitter或新浪微博,还可订阅我们的RSS Feed,以了解我们的最新动态。 关于博通公司: 博通(Broadcom)公司,财富500强,是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者,博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念:Connecting Everything®(连接一切)。了解更多信息请登陆:www.broadcom.com 责编:李红燕 微信扫一扫实时了解行业动态 微信扫一扫分享本文给好友 著作权声明:kaiyun体育官方人口
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