大话高端存储的硬件架构和软件功能

做数通的都知道，这种架构高端产品不好再用了，只有低端还在用。存储也一样，EMC和HDS早期的产品就是采用这种架构，市场上应该见不到了;

2. 交换式架构

这种架构HDS首先推出，目前HDS VMAX应该就是采用这种架构。和数通一样的，CROSS BAR交换其实很早以前就在出现在高端 交换机里面了。这种架构个人认为比较完美，上面一层是主机接口，中间一层是CACHE，下面一层是后端接口。但也有人攻击这种架构仲裁太复杂，延迟比较大。

3. 矩阵直连式架构

这种架构很可笑，据说HDS给自己的架构申请了专利，EMC没有办法，就撒赖说，我干脆不交换了，每个需要通信的部件全部拿根线连起来。这就是著名的DMX蜘蛛网架构，EMC打击HDS就说我快，时延小，废话，因为不用交换。HDS打击他就说有本事你再扩展一控试试，看你到底是卖高端存储的还是卖线缆的?哈哈，有意思。

4. 全分布式交换架构

自从HDS老讽刺DMX是卖线而不是卖存储的后，估计EMC丢不起那个人，天天再琢磨怎么回击HDS。有了，现在中端存储的节点这么便宜，我拿中端存储的硬件，中间用一个交换机连起来，只有交换机容量够大，我的软件功能够强，想要多少控就多少控。这就诞生了VMAX虚拟矩阵架构。这种架构有好处就是每个节点都不贵，现在都是拿INTEL的平台做的，但扩展性好。我更喜欢叫松耦合scale out交换架构。架构虽然简单，但对软件的能力要求高，因为多个控制器自己的通讯协调复杂啊。3PAR也是采用这个架构，后来被HP收购。IBM的XIV也可以算这个架构，但耦合程度更松，更像云存储。华为去年推出的HVS也是采用这种架构。这种架构内部有很多小流派，主要是交换技术的选择不同，如VMAX采用RapidIO交换(也是国际标准哦，但大家都不熟悉)，XIV先是以太交换机现在换成了InfiniBand交换，3Par采用的是FC交换，而华为HVS采用的是PCIE交换。个人感觉PCIE是趋势，从成本和速度发展看，HVS现在也号称交换容量世界第一，而且现在才采用PCIE 2.0，如果将来采用PCIE 3.0，那还了得。

高端存储硬件架构区分

还有如下有两种方式区分好像比较容易理解，因此，这里也简单说明一下：

1、按照scale的方式分

这种方法，HDS VSP就属于统一大缓存多 处理器Scale up架构，IBM DS8000比较特殊，还是模块化集群技术，其他的高端应该都算下面所说的scale out架构。

2、按照耦合的程度分

这种分法好像认可度更高些，由于韩主任在文章里比较认可HDS的架构，认为耦合比较紧，时延全局一致，符合高端的特点。因此，HDS的销售一见客户就拿这个文章去给客户看，呵呵。

现在看来，除了EMC还采用RapidIO技术外，其他架构基本都是PCIE，个别用InfiniBand。IBM的DS8000曾经也用RIO-G(remote IO)，现在也转PCIE了。我这里大胆预测VMAX下一代也会抛弃RapidIO。

高端存储除了架构外，还有前端接口和后端接口。

前端接口：所有的高端存储都支持FC，8G为多，部分支持16G。大机的接口FICON只有EMC\HDS\IBM支持。FCoE和iSCSI除了DS8000好像都支持了。

后端接口：后端磁盘柜的连接只有两种，一是传统的FC AL连接(还不是交换的)，DS8000，3PAR 10000，EMC还是采用这种传统的方式，缺点大家都懂，仲裁环的方式，性能肯定不如SAS，并且支持SAS盘很麻烦，需要做桥接。HDS VSP和华为HVS已经采用采用SAS交换技术连接后面的磁盘框，性能上有优势，但不支持FC盘了。谁能想到高端存储不支持FC盘，要在前几年，你都不好意思说。但现在SAS是趋势，FC盘用得很少了。因此，我预测EMC的下一代VMAX产品也会采用SAS后端，不信也赌一顿饭。只是SAS的线缆太粗了，而且距离也比较短，布局上不好设计。但我相信以后的SAS协议肯定支持光纤，就像现在的PCIE也可以用光纤连接一样(但据说成本就好几千一根)，这个也可以赌一顿饭，哈哈。硬件结构就说这么多了，高端存储关键还是在软件上，下面我们会聊聊软件功能。