2011固态硬盘市场格局解析

根据本月初CES大展上各厂商的展示情况，解析了2011年固态硬盘市场的基本格局，尤其是各主要主控方案厂商的竞争态势。以下为全文内容摘译：

在CES 2011的会场上，我们看到了至少7款新品固态硬盘控制器，都将于2011年内投放市场。其中4款针对消费领域，另外3款面向企业市场。而这当中，有3款控制器提供了实物样品展示，其读写速度均两倍于2010年的性能王者：美光Crucial RealSSDC300。

2011年的固态硬盘市场也不仅仅是主控的比拼。各种形态的闪存也将扮演愈加重要的作用。新闪存将使主流SSD的容量提升至512GB，同时普遍降低固态硬盘成本，只是这种成本的下降可能要到第四季度才会在市场上显示出来。

下面就让我们按照主控厂商分类，展望一下2011年的固态硬盘市场。

SandForce

2010年中，SandForce并不是市场上最快的固态硬盘。240GB容量的SandForce产品速度仍然逊于美光Crucial Real SSD C300 256GB版。不过，SandForce方案可以提供40GB、50GB、60GB、80GB、90GB、100GB、120GB、400GB、480GB等等种类众多的容量可供用户选择，均能提供优异的性能表现，这使得它成了众多用户根据自身预算购买产品时的最佳选择。

SandForce 2010年在争取合作伙伴方面也收获颇丰，2011年则会更加成功。之前代理销售Intel固态硬盘的金士顿，已经决定将在自己的高端固态硬盘产品中使用SandForce方案，其他SandForce的合作伙伴们也都将在2011年频频出手。

SandForce的最重要合作伙伴是OCZ公司。如果没有OCZ的支持，SandForce方案产品也不可能拥有如今的市场地位。在CES上，OCZ是唯一展出SandForce下代方案可工作产品的企业。OCZ企业级产品Vertex 3 Pro能够实现540MB/s传输速度，随机速写也可达70000IOPS。而且，Vertex 3 Pro还不是OCZ的旗舰产品，Vertex 3 EX将可达到80000IOPS，几乎是目前市场上顶级产品的两倍。

目前看起来，SandForce最大的问题在于他们似乎开始更关注企业市场。我们知道，以企业级SSD在研发、制造上的高投入，其性能肯定要好于消费级产品。不过由于SandForce将主要精力都投入在了企业级领域，将导致消费级产品需要更长时间才能投放市场。以当前消息来看，Vertex 3 Pro和Vertex 3 EX要到3月份才会投放市场，消费级产品只会更晚。

在企业级市场，SandForce的竞争对手主要是Intel和东芝。Intel、日立在CES展出了自己的企业级产品，东芝展出的样品也相当诱人。而在消费级市场，SandForce产品的性能在2011年将占有明显的优势，需要担心的就是上市时间问题。3月，Marvell方案厂商的新产品就将投放市场，速度达到470MB/s左右，相比SandForce方案产品落后并不多，而估计达到3个月的投放时间优势将使得消费市场中的Marvell产品先拔头筹。

关于SandForce方案，还有一项优势值得一提。其新一代控制器几乎可以搭配市场上所有厂商的闪存颗粒，固态硬盘厂商们可以根据自己的性能、成本需求自由进行选择。

Marvell和美光Crucial

在2010年，要提Marvell主控方案，就不得不说美光Crucial的RealSSD C300。现在，Marvell已经准备打造自己的固态硬盘阵营，只是具体厂商名单还未明了。美光则已经宣布了采用Marvell新主控的RealSSD C400。

在去年的Computex上，威刚宣布了自己的新一代固态硬盘S501。媒体在拆解后发现，实际上该盘是由建兴打造。2010年末，浦科特出品的Marvell方案固态硬盘同样也是出自建兴的手笔。由此来看，这家传统意义上的光驱代工企业已经在如火如荼的经营自己的固态硬盘产品线，而它的客户应当就是Marvell阵营的主力，除了浦科特和威刚外可能还包括海盗船和博帝。

不出意外的话，Marvell新方案的首款产品就会是美光RealSSD C400（消费型号Crucial C4）。其性能虽然略低于SandForce主控产品，但将会比后者提前至少两到三个月上市。只是近期有传言称，Marvell新主控只能搭配25nm闪存，并且价格相当昂贵。

几乎每一个Marvell阵营厂商都表示，其新一代SATA 6Gbps产品将提供强劲的垃圾清理功能。我们知道TRIM指令一直无法在RAID阵列条件下实现，这将导致磁盘阵列中的固态硬盘出现长期使用性能问题。而如果Marvell方案能够在硬盘内实现有效的垃圾清理，则将有助于其抢占高端RAID用户以及企业级市场。

Intel和日立

在企业级固态硬盘市场，Intel和日立走到了一起。CES上的日立展台上，他们就展示了新品企业级固态硬盘UltraStar SSD400S，使用SAS 6Gb/s接口，读取速度535MB/s。从照片可以看出，这款产品从主控到闪存均来自Intel。

在消费级市场，大家都在期待Intel的X25-M G3（代号Postville Refresh）。凭借25nm工艺的IMFT（Intel美光合资公司）闪存，X25-M G2将提供80GB、160GB、300GB、600GB容量。虽然据称三代产品仍是SATA 3Gbps接口，但凭借Intel的十通道读写技术，X25-M G3的性能仍然不容小觑。或许在理论测试中很难和SandForce等产品一拼高下，但实际使用体验一直是Intel方案的强项。

除了X25-M G3，我们也可以期待日立样品中呈现的Intel SATA 6Gbps接口主控出现在未来的Intel消费产品中，只是这可能需要等到今年年底。

Intel的X25-E在2011也会照常更新，代号Lyndonville的新品中，SLC闪存将被eMLC所取代，提供100GB、200GB、400GB容量。不过，除非Intel赶快加入SATA 6Gbps阵营，否则他们的产品确实落后于SandForce、Marvell一个时代。