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Intel年底将推34纳米固态硬盘 容量320G根据英特尔最新公布的路线图显示,在2009年下半年,英特尔的固态硬盘产品将全面转入34nm生产工艺,届时其容量会提高到320GB。 自2008年英特尔涉足SSD固态硬盘领域,之后推出了针对家庭和企业级市场的不同速度和容量的固态硬盘。而到了去年11月24日,英特尔更是联合美光公司宣布基于34nm制造工艺技术的32Gbit MLC型NAND闪存已开始量产。双方以在合资公司IM Flash Technologies(IMFT)开发的制造技术,生产可集成于48引脚TSOP(薄型小尺寸封装)的单片结构闪存芯片。 根据计划,面向企业级的X25-E会最先升级到34nm,不过由于采用了更快的SLC芯片,其容量只有64和128GB,但这也比目前的容量翻了一倍。其他型号如X25-M MLC和1.8寸的X18-M MLC将会从50nm NAND芯片升级到34nm,容量将从80/160GB升级到80/160/320GB三种容量。 除了工艺改进、容量翻番,新款固态硬盘的控制器也会升级,性能也会更好。Intel也还将在2010年第一季度推出Turbo Memory技术的升级版“Braidwood”,将配合Q57/P57/H57等新一代芯片组为桌面级PC带来性能提升。 责编: 微信扫一扫实时了解行业动态 微信扫一扫分享本文给好友 著作权声明:kaiyun体育官方人口
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