两年后英特尔老大位置不保？

芯片制造业的供应商们都在争相制造最节能、最快的芯片，竞争越来越激烈。芯片制造商GlobalFoundries周三宣布了其芯片技术的进展，分析师表示，其技术进步将让该公司在2014年具备赶超英特尔的芯片制造能力。

随着芯片制造商采用新技术来降低芯片的尺寸和泄露问题，智能手机、平板电脑和笔记本电脑变得越来越快且节能。GlobalFoundries公司为智能手机、平板电脑和个人电脑制造x86和ARM芯片，到2014年，该公司将会采用更先进的制造工艺，让该公司可以与长期拥有制造优势的英特尔相媲美。

英特尔是目前世界上最先进的芯片制造商，使用22纳米工艺和3D晶体管结构来制造芯片，3D晶体管结构比2D晶体管结构更加节能。但GlobalFoundries表示，到2014年，他们将开始制造采用14纳米工艺的芯片，这与英特尔的计划相符合。纳米数量是指蚀刻到芯片上的最小电路尺寸。

到2014年，GlobalFoundries公司还希望部署3D晶体管，这与基于20纳米工艺的芯片相比，它可以提升40%到60%的电池寿命。其20纳米工艺的芯片，将采用2D晶体管，并于2013年开始生产。英特尔是第一个在22纳米工艺的芯片中采用3D晶体管的制造商。

分析师表示，英特尔大约先于其竞争对手一到两年，但GlobalFoundries正在加速改进其制造技术以赶超英特尔。如果GlobalFoundries成功的话，该公司将会帮助消除ARM芯片制造商通常在制造方面面临的延迟，并保持与英特尔的竞争力。虽然英特尔制造其自己的芯片，ARM则经常将处理器设计授权给高通或者Nvidia等公司，而这些公司则通过合同芯片制造商GlobalFoundries和TSMC(台积电)来制造芯片。

ARM目前在智能手机和平板电脑市场占主导地位，而英特尔正在试图提高在这些市场的份额。英特尔将其先进的制造工艺视为其强项，并表示，他们将在未来几年内，超越ARM在电源效率方面的优势，这将会给移动设备的电池带来更长的寿命。ARM正在试图设计采用3D晶体管结构的处理器，而GlobalFoundries在八月份与ARM签署了一项协议来向客户提供采用3D晶体管的芯片。

GlobalFoundries公司发言人Jason Gorss表示：“在2015年，14纳米将会主导市场，但我们正在努力赶在2014年提供14纳米芯片。”该公司通常每隔两年会改进其制造工艺，该公司正在20纳米工艺中部署工具，以便更容易地过渡到14纳米工艺的3D晶体管。

GlobalFoundries计划在2014年开始生产基于14纳米工艺的芯片，但Gorss没有透露何时将向消费者提供基于这些芯片的产品。

对于GlobalFoundries计划在2014年在14纳米工艺中采用3D晶体管，英特尔拒绝发表评论。

IC Insights总裁Bill McClean表示，消费者想要更节能的设备，而GlobalFoundries试图在2014年采用14纳米的目标也是可能实现的，虽然这通常需要一些时间来部署。

“英特尔试图保持领先，以超越所有竞争对手，”McClean，“在智能手机占主导地位的世界，英特尔同样希望保持这样的领先优势。”

McClean表示，在简单地提供3D晶体管技术和制造基于这项技术的芯片之间，存在很大的区别。台积电目前正在努力采用28纳米技术，而FinFET(也被称为3D)是一个全新的晶体管结构，需要一段时间来部署。在一年之内从2D转换到全新的3D晶体管结构是一个挑战。

McClean表示：“这是一个质的飞跃。”

但同时，该公司必须提供最新的技术以在长期内吸引客户。

McClean表示：“你需要在代工业务方面具有技术领先优势，如果你不能跟上，就没有利润可言。”

根据IC Insights表示，在2011年的销售量方面，GlobalFoundries 是仅次于台积电和UMC的第三大合同制造商。该分析公司预测GlobalFoundries将在今年年底赶超UMC，成为第二大合同制造商。

Insight 64公司分析师Nathan Brookwood表示，但如果GlobalFoundries实现了其2014年的目标，很多客户将会开始选择该公司作为其生产源。客户希望与合同制造商建立长期稳定合作。

Brookwood表示，在过渡到新工艺的过程中，资金同样也很重要。GlobalFoundries正在向其工厂投资数十亿美元，并获得来自Advanced Technology Investment公司的资金。

Brookwood表示，GlobalFoundries正在努力满足客户的需求，并对英特尔公司积极进军移动市场快速做出反应。

Brookwood表示：“他们需要开始加速了。”（邹铮编译）