iLO4无代理管理 惠普Gen8服务器解析

记得多年以前，某台湾ODM主板厂商的产品经理对我说，他们的服务器主板不做cost down(成本削减)。也就是普通PC产品设计完之后，还要看看哪里能够减少元件，或者更换供应商来降低成本(今天针对发烧级玩家的超频板卡等例外)，而Server为了保证稳定性和品质，在用料上基本没有限制。这也是服务器通常能够7*24小时满负荷运行5年甚至更长的原因之一。

和桌面端产品类似的是，服务器配件的用料和做工在达到一定水平之后也不是越高越好，反而是一些设计上的不合理，以及元件缺陷可能会带来质量问题。各个服务器厂商又纷纷在易维护性方面下功夫;而管理功能其实是在硬件之外，最能体现出软实力，以及差异性的地方。

日前，笔者参加了HP ProLiant Gen8服务器的一个演示活动，通过中国惠普公司企业业务集团技术咨询部——门佃兵先生的讲解及交流，对该公司新一代服务器管理方面的改进有了更多的认识。

iLO4新增智能供应、无代理管理

在这张惠普ProLiant DL580 G7服务器SPI板的照片上，可以看到一颗iLO 3芯片，它就相当于BMC(基板管理控制器)，可以说是底层硬件管理的核心。不同型号的惠普服务器，iLO芯片的位置也不一定相同，有些可能直接集成在主板上。

惠普Gen8服务器iLO4“智能供应逻辑”示意图

我们的议程分为4部分：智能供应、iLO管理、自动能源优化和管理软件。第一部分如上图，iLO4除了与CPU、内存、电源、网卡、RAID、BIOS和ROM等连接收集信息，和AMS(操作系统)交互数据之外，还由芯片上的核心经AHS通过USB/SPI连接了一颗NAND闪存芯片，这里运行“智能供应OS”，专门存放服务器在不同操作系统下的驱动程序用于安装部署，以及AHS日志。

机架模块：通过硬件在数据中心定位服务器

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仅仅从这张图，我们并不能搞清楚所谓的7U Rack Module(机架模块)到底是做什么用的?请接着往下看。

这个长条塑料板就是惠普推出的机架模块，一共是7U的高度，在每个U对应的位置有2个金属弹片接触点。

翻过来看电路板上，每个U金属弹片背后对应的位置都有一颗小尺寸的EPROM，里面存储着机架位置(也就是位于哪个机架、第多少U)的信息。

如上图左边，机架模块就是这样与服务器接触的。我们看到演示的是一台四路Xeon E5平台的DL560 G8服务器，稍显遗憾的是笔者忘记了拍摄服务器机箱“左耳朵”上贴着金属弹片的“触点”。

这个原理图还是画得比较清晰：Rack Module上每U的2个金属弹片中有一个接地，另外一个能够读出信息，经过桥接以I²C总线提供给iLO，然后SIM管理软件即可知道这台被管理服务器的物理位置。此外位置、可能包括功耗控制等信息还通过主机电源传输给智能的iPDU。

可以看到惠普服务器连接iPDU的这条线缆蓝色的两头都增加了4个触点，黑色电缆为粗(供电)细(数据)两根紧挨在一起，并带有“USB”的字样。

除了家庭中可以有电力线Modem上网之外，普通的服务器连接到交流电源的线缆，在数据中心应用中一般没听说过能够传输数据。而惠普服务器连接iPDU可以使用这种的不同电源线来实现更多功能。