IDF 2009：Intel对Larrabee保持低调

本来应该是IDF最精彩的主题演讲日却显得有些令人失望。虽然Intel公布了一款新的服务器平台、新的至强处理器以及其他技术升级，但是Intel首次曝光的Larrabee--也是Intel在高性能图形处理器领域的尝试--却非常低调。

Intel架构事业部总经理Sean Maloney表现轻松地站在监视器前展示了Larrabee样品，并问观众"这里有谁在关注Larrabee？"

事实上在这次IDF大会Larrabee的关注度非常高，因为人们想要看看究竟Intel到底如何对付老牌厂商nVidia以及ATI/AMD。

Maloney既没有透露Larrabee的发布日期或者产品规格，也没有说它的目标市场甚至是制造流程--尽管从大会一开始Intel就在谈制造。最新来自Intel声明的发布日期是今年年底或者2010年年初，现在看来是不太可能了。

In-Stat首席技术分析师Jim McGregor表示："我从没想过会按期进行，而且我也不认为他们会根据日程走。去年基辛格所说的目标是，如果无法在最高端竞争的话，他们就不会发布它。"

但是Semico Research首席技术分析师Tony Massimini认为现在还不要这么悲观。他表示："Intel一直是非常保守的。他们不希望承诺无法给予的，因此在确定交付日期之前他们会一直保持沉默。"

FTN Midwest Securities管理总监和高级研究分析师Joanne Feeney表示："似乎Intel并不愿意向我们展示具体细节。"

她还表示："Intel知道如何做图形处理器，只不过希望做得更好，我对此十分期待。"

低功耗至强和迷你服务器

Intel公布了低端至强产品线的两款至强3400处理器，功耗分别为30瓦和45瓦，另外还展示了一种新型"微服务器"参考设计--它是一台采用最新至强处理器的小型低功耗服务器。

Maloney表示："我们看到了开发这种服务器的需求。它不会取代旧的服务器，而是一个补充。"

Intel还正式地公布了专门针对嵌入式网络和通信市场设计的"Jasper Forest"至强芯片。这款芯片采用了集成的PCIe 2.0虚拟化、一种非透明桥接和RAID 6，从而形成了一个针对高端嵌入式的SoC设计。

Maloney的演讲还涉及到高端Itanium和Nehalem-EX处理器。他表示，目前已经有超过三代产品在规划中了，Tukwila四核设计将在2010年第一季度亮相。

Maloney将重点放在了Nehalem-EX八核产品上。Maloney指出，Nehalem-EX共享了很多Itanium的技术，比如QPI、相同的内存hub、相同的I/O hub、共享RAS（可靠性、可用性和可扩展性）特性等。

Nehalem-EX面向八路和更高的市场，这并不是一个规模很大的市场，但其成本是很高的。Maloney表示："很多人说这个市场没有什么需求。我们认为这个市场板块对应用性能的需求是很高的。"

他承诺说Intel将在用于可扩展机架和刀片的8核或者更多核处理器方面有15个新设计。这种服务器可以处理128个线程和2TB内存。

Maloney还谈到了将取代现有45nm Nehalem-EP至强5500的Westmere-EP。与其他Westmere系列相同的是，Westmere-EP将采用32nm制程工艺和Intel第二代高K金属栅极来降低散热量、增强能源效率、10GbE和安全性。

他还提到，Westmere系列将采用下一代vPro，带有反病毒技术、动态远程管理支持和集成KVM支持。