服务器厂商冀望通过Nehalem降低部署成本

近日，世界三大服务器厂商IBM、惠普、戴尔都更新了它们的产品线，发布了它们最新的服务器产品，以跟上Intel公司的下一代Xeon处理器Nehalem的脚步。

IBM、惠普公司以及戴尔公司都表示它们最新的低端和中型服务器将成为它们当前最快的、顶级的产品，比起早期的基于Intel处理器芯片的产品。服务器将包括Intel最新的Xeon 5500四核系列芯片，它将提升整个服务器的性能，同时减少了系统的功耗。

Intel副总裁兼服务器平台组的总经理Kirk Skaugen表示："在Xeon产品线的历史中，这次芯片在性能方面的提升幅度最大。"

惠普和戴尔表示，该处理器芯片可以将服务器的性能加倍，同时比起它们之前的处理器系列，消耗大约只有原来50%的电能。Nehalem的微处理器架构设计提升了数据吞吐量，通过消除旧芯片的瓶颈。

Pund-IT的总分析师Charles King表示，新的服务器反映了一种节省数据中心成本的趋势，同时通过更加快速的芯片和虚拟化技术，进一步提升了服务器的性能。

"这些问题的解决很好的消除了企业客户当前对于经济衰落的担心，并且能够让客户更好地衡量他们打算购买的IT产品的经济价值"，他表示。

芯片的提升可以让服务器在虚拟环境下执行更多的任务，从而可以在数据中心中用更少的空间来巩固服务器。这就可以帮助企业减少每台服务器上的附加成本，包括电能成本和相关硬件成本。

Intel的Skaugen表示，大约使用9台Xeon处理器的服务器可以用一台基于Nehalem架构的四核Xeon服务器来替代。惠普的发言人表示，大约24个单核的服务器可以合并为一个四核Xeon服务器。

制造公司Emerson希望能够将140个数据中心合并为两个数据中心，通过减少服务器的方式，公司的副总裁兼首席信息官Stephen Hassell在上周的一次戴尔发布会上表示。他还谈到，公司将18个老的服务器合并为一台基于Nehalem的戴尔PowerEdge服务器，从而减少了二氧化碳排放量约50%。

所提升的服务器性能部分来自于一条处理器内部快速的通道，该通道可以让芯片更快地和其它处理器、内存以及系统组件相通信。一个重要的架构上的改变就是将内存控制器放到CPU上，这就可以让CPU和内存之间有一个更加快速的通讯通道。数据吞吐量的提升通过所谓的QuickPath互联技术(QPI)实现了。

戴尔上周宣布了它最新的PowerEdge 11g服务器，而在今天给出了产品的规范。公司目前的服务器产品线包括5个新的刀片、机架以及塔式服务器，它们都是基于Intel的Xeon 5500系列处理器。服务器包括了M610和M710刀片服务器、R710和R610架构服务器以及T610塔式服务器。服务器的起步价是1599美元，并于今天在全世界开始销售。

惠普今天则给出了10款新的ProLiant G6低端和中型服务器，公司表示这是公司历史上最大的一次产品发布数量。该产品线包括3个刀片服务器、5个机架服务器和两个塔式服务器。系统将于今天开始提供，起步价是1000美元。系统包括了一系列的性能提升，同时可以减少电能的耗费。

惠普提供的电源管理技术可以减少一系列服务器的耗电。另外一项独一无二的技术就是在每一个服务器中包含了32个传感器，这些传感器可以跟踪并且动态地减少服务器的电能消耗。传感器可以检测热点(Thermal)活动组件，比如风扇，并且通过算法来调整组件的操作以更加有效地散热整个系统。

IBM则引入了4台新的基于Nehalem的机架式服务器和刀片是服务器，它们设计的相同之处就是大幅度地减少了电能的消耗，根据公司介绍，较少幅度为50%。它的产品包括IBM的BladeCenter HS22刀片服务器、System x3650 M2和System x3550 M2机架服务器。据公司介绍，IBM同时发布了System x iDataPlex dx360 M2，它主要为数据中心而设计，并且和传统的1U机架式服务器相比提升了5倍的计算速度，而系统的散热却更加有效。

软件工具也同时和服务器配套提供，这些软件可以节省耗电以及系统维护成本。戴尔和IBM都提供了相应的软件--分别是Dell Management Console和Systems Director 6.1，使得企业可以更加容易地管理硬件、软件以及网络资源在整个虚拟环境中。惠普则通过一组服务器来提供工具以管理能耗，并且提供了用于在虚拟服务器环境中管理虚拟机操作的工具。

惠普和戴尔同时将系统管理和诊断工具直接嵌入到硬件。这就可以更加容易地修正并更新系统，并且可以及时地给出相应的软件更新。服务器产品通常会发布安装所使用的CD，但是，由于目前软件可以直接嵌入到芯片内部这个特性，就使得用户不必花时间来寻找正确的安装光碟了。

随着Intel和其竞争对手AMD公司的不断争斗，服务器制造商将会看到处理器性能的进一步提升。AMD预计在今年晚期发布它的六核伊斯坦布尔芯片，而Intel将在今年晚期或者2010年早期发布它的八核Nehalem-EX处理器。