芯片工艺外包成趋势 英特尔AMD纷纷竞折腰

扫一眼现在大部分的新闻，大家都在谈降低成本，企业们也都从裁员，关闭工厂做起。英特尔上月就又关闭了几家芯片工厂，惠普IBM也在裁员的大军中掺了一脚。一直被业界认为岌岌可危的AMD和Sun也是用尽浑身解数。AMD不但将芯片制造外包给了台积电，随后也拉来了阿布扎比的1.25亿美金的赞助，而伊斯坦布尔也是箭在弦上。Sun方面采取了合作的方式，拉拢了惠普在其Proliant服务器中采用Sun的Solaris操作系统，芯片处理器上也毫不落后，16核的Rock芯片也将会在今年下半年推出。

现在连声称不会剥离芯片制造部分的英特尔也踏上了芯片制造外包的道路。而且跟对手AMD一样选择了台积电。这是继英特尔1月份宣布，将关闭位于马来西亚和菲律宾的工厂，并裁减6000名员工；在未来两年内投资70亿美元，建设一座32纳米工艺芯片工厂后的另一条重大消息。

不过这一次，英特尔只是与台积电技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术，包括制程工艺、知识产权、库(libraries)及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权，这项合作将有望进一步扩展英特尔凌动片上系统市场，为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。这样的确是节省成本的好方法，与AMD将所有芯片制造外包的决策不同，英特尔只外包了上网本和手机芯片的部分业务给台积电，意在促进其系统平台的推广。而关键的芯片制造技术，还是牢牢的握在自己的手中。

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