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知天易逆天难 小型机市场上演三国杀
滚滚长江东逝水,浪花淘尽英雄。历史经常会重现,回顾近年整个小型机市场格局时发现,这和三国时期颇具几分相似之处。笔者便以戏说方式,记录近年IBM、HP、和Oracle-Sun在小型机市场的表现,看看它们是如何上演三国杀的(51CTO推荐阅读:非X86也疯狂 2010年小型机岁末回顾)。
滚滚长江东逝水,浪花淘尽英雄。历史经常会重现,回顾近年整个小型机市场格局时发现,这和三国时期颇具几分相似之处。笔者便以戏说方式,记录近年IBM、HP、和Oracle-Sun在小型机市场的表现,看看它们是如何上演三国杀的(51CTO推荐阅读:非X86也疯狂 2010年小型机岁末回顾)。 IBM——无懈可击 对魏、蜀、吴三国的偏好因人而异,不过论起实力,少有人会怀疑最强大的魏国。自07年年中IBM发布Power 6之后,其性能便令人瞠目结舌,它不仅超过了其它两位竞争者,甚至打破了RISC架构芯片主频低于CISC架构芯片主频的定律。而IBM在2010年迅速发布的Power 7更是将性能神化定义在了一个更高的标准之上。虽然有人质疑其高主频背后带来的能耗、散热问题,以及实际用户应用环境性能和其测试性能之间的差距,但谁也不能否认Power 7着实为最高基准测试的缔造者。 采用Power 7芯片的Power Express系列同样采取高端定位。其最高型号Power 795可配置32颗8核处理芯片,总扩展能力为256颗内核,且单内核的主频高达4.2GHz。为确保系统吞吐量,这款系统最高可扩展至8TB的内存和1248TB的磁盘存储空间,想必IBM在进行相关基准测试时便是采取这样的“奢华”配置,而在具体应用环境中,大容量的内存也可用作片内数据库等的高性能解决方案,不失实际应用。Power 780和770同样定位高端数据库应用,可扩展至8颗处理器插槽64内核;中端的Power 750及偏低端的Power 710~740也都不失为同类产品的强劲对手。 业内甚至有预言,小型机将会因为Power芯片的过于强大,逐步被IBM垄断,继而变成像大型机那样的封闭式系统。当然,这对于国内仍有大量小型机的最终用户而言,绝非是一个好消息。 HP——凌波微步 可能没有哪家厂商像HP那样热切地将小型机做成工业标准服务器,而且HP Integrity动能服务器采用英特尔安腾处理器,确实在多系统环境支持和标准化方面取得了不小的成绩。这点就像当年的东吴,很好地结合了外来势力和当地豪杰的实力。 HP在07年停止PA-RISC芯片后曾引起很大争议。很多用户在系统迁移至Integrity的过程中并不顺利。而且采用英特尔EPIC架构的Integrity性能也远落后于同一时期的采用正统RISC的Power和SPARC芯片,许多人对HP放弃自己的核心芯片技术而转向英特尔的方式表示不解。不过市场说明一切,HP在近年IBM强大的Power压力下仍旧能保持住自己的份额,确实得利于工业标准化后所带来的成本优势。 2010年英特尔的Tukwila,9300系列处理器终于姗姗来迟,较其原本计划发布时间推迟了整整两年。这款芯片增加了高速的互连且支持DDR3内存等新技术,L1、L2、L3三级缓存都采用各内核独占的方式,各内核配有16K的一级指令缓存和16K的一级数据缓存、512K的二级指令缓存和512K的二级数据缓存、以及6M的三级缓存,片上缓存总达30M。 英特尔9300系列处理器在主频方面没有显著提升,但采用4核封装结构后整体性能较上代产品有了显著提升。HP第二代Superdome即可配置32颗9350型芯片,总扩展能力为128内核,结合最大4TB的内存扩展能力使得其在市场上面对IBM Power系列显出咄咄逼人的架势。 Oracle——我还不可以死 三国中蜀国的故事最多,而对于SPARC,也有太多的传奇经历可讲。 作为SPARC架构的奠基人,Sun公司的成立时间(1982年)远晚于IBM(1911年)和HP(1939年)。因此Sun在最初就和日本富士通公司合作SPARC硬件。而在上世纪90年代,Sun羽翼丰满后就和富士通分道扬镳,开始独立的硬件研发生产。在2000年时,Sun的小型机,采取UltraSPARC芯片的Sun Fire系列,曾一度雄踞小型机市场的宝座。其市场份额曾远在IBM、HP和富士通的产品之上。 说到富士通的SPARC64芯片和其PRIMEPOWER小型机产品,可能很多人会误认为是Sun的产品。其实富士通是遵循SPARC标准研发的芯片,上面运行的Solaris确实是Sun公司的。这有些像是Intel和AMD芯片的关系。富士通在上世纪30年代起家,60年代曾和IBM在大型机市场不相上下,目前也仍保留其大型机产品线。其小型机以可靠性著称。 自2004年,Sun在小型机产品线上日益感受到来自IBM和HP的压力。其当时提出的网格计算理念在今天看来不得不说是具有远见的,而关键问题是其硬件产品出现了断档:Rock芯片一再推迟,直至09年才正式宣布Rock芯片的取消。这几年Sun在小型机市场,特别是高端市场面临的压力可谓是委重投艰。 07年Sun和富士通进行产品线合并后使得其具备了在高端市场上竞争的能力。而自Oracle收购Sun公司后,在2010年发布的SPARC T3处理器,使得前端应用的吞吐量较上一代产品翻了一倍,这让用户感觉到原本显现出暮色的太阳再次升起希望,毕竟,国内还是有相当多SPARC/Solaris安装用户。
责编:张欢
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