IDF2013:物联网商机和技术挑战

来源:张存   
2013/4/10 20:09:00
2013年英特尔信息技术峰会 (IDF)在北京国家会议中心举行,本次IDF的主题为“未来,用‘芯’体验”,这意味着英特尔将继续以用户体验为核心,立足英特尔“芯”架构,扩大和深 化产业合作,全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新。

本文关键字: 物联网

 

4月10日、11日,2013年英特尔信息技术峰会 (IDF)在北京国家会议中心举行,本次IDF的主题为“未来,用‘芯’体验”,这意味着英特尔将继续以用户体验为核心,立足英特尔“芯”架构,扩大和深 化产业合作,全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新。会上,来自全球各地的技术公司及数千名软硬件开发人员、技 术管理人员、媒体和分析师共聚北京,一起体验最新技术进展及探讨未来计算的创新趋势。

 

IDF2013中英特尔公司尚笠和陈彦光的主题演讲《物联网:商机和技术挑战》,将共同探讨相关的业务和技术要素,并讨论商机与技术挑战之间的内在联系。

物联网商业机遇

责编:李红燕
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