当前位置：首页> 中间件> 行业分析> 正文

手机芯片市场剩多少玩家？看技术、规模与资金

来源：网易科技

2014/6/9 14:57:05

大中小

芯片产业（不仅是手机芯片），技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经最大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与英特尔较量的初期和中段，技术上双方可以说伯仲难分，但最终受限于规模和资金的短板，被英特尔大幅超越。而到了今天的手机芯片市场莫不如此。

分享到：新浪微博腾讯微博

本文关键字：手机芯片

当诺基亚、黑莓、摩托罗拉在智能手机市场相继陨落而被迫出售或苦苦挣扎之时，与智能手机产业密切相关的手机芯片何尝不是如此。

近日，博通退出手机芯片（手机基带芯片）市场的消息再次让我们看到智能手机产业竞争的激烈和残酷。其实，早在博通之前，激烈的竞争已经迫使多家公司选择退出手机基带芯片市场，比如德州仪器(Texas Instruments Inc)、意法半导体(ST Microelectronics NV)、爱立信(Ericsson)以及英伟达（NVIDIA）等，而随着竞争的加剧，未来还会有相关厂商难逃退出手机芯片市场的命运。大势已去，剩下的惟有一声叹息。

巧合的是，就在博通失意退出手机芯片的同时，华为却高调发布了全球首颗8核LTE Cat6手机芯片麒麟920，并受到了业内高度评价。而这一进一出的背后，究竟反映出手机芯片产业怎样的生存和发展模式？谁有可能在未来的手机芯片市场存活，甚至发展下去？

众所周知，芯片产业（不仅是手机芯片），技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经最大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与英特尔较量的初期和中段，技术上双方可以说伯仲难分，但最终受限于规模和资金的短板，被英特尔大幅超越。而到了今天的手机芯片市场莫不如此。

从目前手机芯片市场的竞争格局看，真正三个要素均具备的只有高通。技术上，高通无论在与手机芯片密切相关的AP，还是基带芯片，还是重要的SoC集成能力上都远远超出它的竞争对手们；规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的市场份额及营收上均排在首位，且遥遥领先于对手。例如在基带芯片市场，Strategy Analytics的最新报告显示，高通以66%的收入市场份额稳居头把交椅，联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位，而在市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通更是以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二博通82.19亿美元的2倍多。既然具备了领先的技术及规模，资金（不管是前期还是后续的研发投入）自然就不是问题，并会持续形成技术、规模、资金的正循环效应。

接下来再看看所谓高通最大的对手联发科（MTK）。从2G时代起，联发科形成了其身存和发展的根基Turnkey模式。这种模式因价格低廉而颇受手机厂商的欢迎。进入到3G时代，这种模式仍是联发科倚重的模式，但惟一不同的是，手机芯片产业的老大高通也开始在类似的模式上发力，即高通的QRD，且高通将这种模式覆盖到了高、中、低端。按照高通的解释就是未来高通手机芯片要全面QRD化。

尽管高通在低端市场，其QRD的性价比未必会超过联发科的Turnkey（毕竟这是人家联发科从2G时代就玩的看家本领），不过，由于高通全面QRD话，且随着智能手机厂商提升营收和利润的需要（会更多采用高中端的QRD解决方案），高通的QRD在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，而届时联发科惟一可以应对的就是提升Turnkey模式的性价比，但这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。所以，从某种程度上，联发科的未来取决于高通未来如何去发展自己的QRD模式，也就是说联发科未来的命运有一半掌握在对手高通的手里。不过，从未来一段时间看，联发科在规模上的优势仍会让其在智能手机市场占有一席之地。

除高通和联发科之外，很遗憾，我们认为在开放的ARM架构手机芯片市场中，将没有第三家企业生存的空间。当然，除了高通、联发科的芯片之外，还有一类手机芯片或者说是企业有生存的可能，那就是自给自足的苹果、三星和海思。

如果我们依然以三要素衡量的话，苹果通过首发业内第一款64位A7手机芯片已经向业内证明其在手机芯片的技术实力。至于说到规模，其每年仅1亿多部的iPhone和几千万的iPad就足以支撑其生存和发展，而说到资金，这个我们还用说嘛，你懂的。

再看三星，准确地说，三星的手机并非是纯粹的自给自足，因为除了它自己的智能手机在使用之外，其他手机厂商也在使用，这是与之前高通、联发科纯开放市场手机芯片和苹果纯自给自足不同的地方。不过鉴于三星智能手机庞大的出货量，即便是在开放市场不及高通和联发科（出货量），仅凭其自身部分智能手机的消化，也足以达到生存和发展所需要的规模。提及资金，与苹果类似，三星不差钱。

至于中国华为的海思。与苹果、三星相比，海思的处境较为尴尬。这种尬尴主要体现在其如果按照目前完全自给自足的发展模式，是否能够达到生存的规模需要？毕竟目前仅从自给自足的角度，华为也只是在其自己少量机型中采用自己的海思芯片，这从其近日麒麟920芯片发布时透露出的海思芯片上市8年，在智能手机上仅出货了1500万颗可见一斑。这也是为何业内近期一直在讨论，海思欲发展壮大，是否应该独立发展，走开放市场的主要原因。不过同样从麒麟920发布会上华为称，短期内海思芯片还只限于自家使用看，不仅此前业内，包括华为自己似乎也在担心，如果海思走向开放市场，凭借其目前在业内的品牌影响力、技术等，是否会有第三方手机厂商采用？即便有，采用的程度如何？

另外，需要补充的是，说到规模，据IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名显示，海思2013年的全年营收为13.55亿美元，排名第12位，仅为高通和联发科营收的8%和30%左右。至于技术方面，虽然业内从近日麒麟920的发布认为，海思已经赶上，甚至超越了手机芯片老大高通，但我们在此提醒的是，高通近期发布的旗舰级设备的64位骁龙800系列（808和810）芯片将采用ARM 的Cortex A57和 Cortex A53混合架构及20纳米制程，相比之下，麒麟920还只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架构及28纳米制程。

所以说，海思能否在手机芯片市场最终站稳脚跟，需要面对的自身及客观挑战（技术、规模等）依然艰巨。

最后，也是悬念最大的就是与上述厂商完全不同的就是英特尔。我们之所以称其完全不同，是因为其在手机芯片市场采用了自己的X86架构。由于架构及市场认知的原因，目前英特尔在智能手机市场与高通的技术和联发科的性价比相比差距颇大。尽管在刚刚结束的2014年台北电脑展上，英特尔向外界透露将在今年第四季度将会出货代号为SoFIA集成有 GPU、视频和ISP单元及2G/3G基带的SoC芯片，明年一季度发布SoFIA 的4G版本，但与对手相比，英特尔的节奏显然晚了接近一年的时间。虽然对此英特尔称，明年智能手机市场仍会有60%的3G智能手机市场空间，但届时对手在3G手机芯片更低的价格优势很可能再次让英特尔手机芯片成本成为致命短板。

由此看，技术上的迟滞，成本高企带来的规模上的负效应，英特尔惟一剩下的优势就是资金了。也就是作为全球芯片产业的老大，英特尔具有雄厚的资金实力。这要看英特尔在手机芯片市场的决心了。如果其执意要在此市场占有一席之地，凭借资金实力打消耗战，加之其开始在手机芯片市场的加码，其生存的可能性不是没有。

综上分析，我们认为，未来手机芯片市场，可以确定能够生存下来的厂商，在开放市场将是高通、联发科、三星；苹果芯片将独立存在；海思和英特尔存有变数。至于其他厂商，还是早做打算为好。在此，也许有人会质疑，像展讯、Marvell等厂商为何没有在分析之列？我们想反问的是，与高通和联发科相比，它们有何差异化的优势吗？实际上，按照业内未来手机芯片市场只能有两、三家企业可以生存和发展的预测来衡量，我们的预测已然是相当乐观了。

责编：李玉琴