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面向4G的我国移动芯片技术及产业关键问题分析
近年来，移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点，借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。
三、对后续发展的几点建议
基于以上分析，建议抓住4G所带来的重大发展机遇，充分利用市场优势，加强对移动芯片的技术和产业布局，推动产业链各环节的协同创新，实现我国移动芯片技术及产业的进一步升级。
（一）充分发挥本土市场优势，推动移动芯片产业规模快速放大。充分发挥移动互联网和智能终端的产业拉动效应，鼓励运营商终端集采、终端企业整机研发时优先采用国产芯片，加快内需市场移动芯片国产化进程。推进移动芯片在可穿戴智能终端、智能电视、物联网以及
云计算
服务器等新兴领域的应用。
（二）突破关键技术，夯实多模多频、高性能、高工艺芯片设计及制造等核心技术基础。继续加强对LTE及LTE- Advanced多模多频芯片、多核并行架构及64位架构芯片、集成型单芯片的研发。加大对最先进工艺商用芯片研发的支持。推进ARM基础架构的深入研发和定制，加大对DSP、GPU、USB、HDMI接口等关键IP核的自主研发，鼓励探索基于MIPS架构产业生态的建设。
（三）加强产业联动，实现移动芯片设计及制造等关键环节的协同进步。联合芯片设计及制造企业共同实现20nm及更高工艺基础技术的研发；推进模拟及MEMS等特色工艺的实现。鼓励国内企业以多种方式实现知识产权共同，鼓励设计和制造企业深化合作实现特色工艺产品的研发，促进“芯片与整机”、“芯片设计与制造”、“IP核与芯片设计”参与主体间的资源协调、优化和紧密合作。
（四）充分发挥国家的政策支持和引导作用，进一步加强对核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持及协调。优化产业环境，针对移动芯片及集成电路发展需求，探索调整现有投资/人才/研发机制；鼓励产业基金、风投等加大对
中小企业的支持，积极探索新技术/新方向，推动国内企业间的并购及合作；扩大芯片制造企业的上市融资渠道，吸引更多资本。
责编：李玉琴
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