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面向4G的我国移动芯片技术及产业关键问题分析
近年来，移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点，借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。
在当前的产业格局下，我国移动芯片要实现进一步突破升级，在市场拓展、技术提升、产业合作等方面仍面临巨大挑战，具体表现在：
一是，国内多数企业实力和国际领先企业差距较大，产品以中低端市场为主、利润率低，时刻面临高通等巨头进入中低端市场挤压生存空间的严峻挑战，未来随着设计技术及工艺技术升级的难度加大，面临差距拉大再次掉队的风险。
二是，大带宽、高速率、高性能、低功耗的发展需求需要引入28nm甚至更高工艺，我国目前28nm芯片产品仅有少量供货。除此外，国内企业也普遍缺乏对CPU、GPU、DSP等基本功能IP核的开发和积累，制造企业在工艺IP 的积累方面严重不足。
三是，移动芯片与本土集成电路制造方面的互动空间仍然巨大，如中芯国际40nm工艺仅能支持国内厂商约20%的产能需求，28nm尚未进入大规模量产阶段，无法满足国内企业的新产品研发需求。
在面临严峻挑战的同时，我国移动芯片技术未来升级也存在几个方面的机遇：
一是，2013年12月4日，工信部正式向三大运营商发放4G牌照，标志着我国通信业进入4G新时代，全球最大LTE市场的启动为我国移动芯片技术及产业的进一步升级营造了良好的发展环境。
二是，移动智能终端仍将保持蓬勃发展的态势，国内终端企业在全球产业的地位快速提升，华为、联想、中兴已进入全球前十，在主流及入门市场中国企业更是成为创新主力。国内巨大的市场优势及终端产能优势，为后续芯片企业与终端企业深化合作，提高芯片国产化率创造了更多发展机遇。
三是，国内移动芯片企业经过多年发展，在技术及市场方面已取得一定突破和积累，并积极参与国际市场的竞争与合作，在全球产业地位得以提升的同时，也在迅速跟进全球技术发展趋势，并与国际巨头形成良好的合作关系，如高通与中芯国际、展讯与台积电等，为将来更好借鉴和利用国际优势资源、提升自身竞争实力奠定良好基础。
责编：李玉琴
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