面向4G的我国移动芯片技术及产业关键问题分析

（二）移动芯片制造工艺加速升级，助力移动计算性能与功耗的进步

28nm已成为主流工艺节点，台积电以绝对优势领衔，其2012年全球市场占有率接近100%，良率、性能等关键指标参数表现突出；三星、Global Foundries在2013年也实现28nm的突破。前者除自用外，为iphone5所用的A7芯片提供代工；后者据称已拿下高通部分订单。但与台积电相比，差距依然明显。

在制造工艺的后续升级中，根据台积电与苹果签订的后续代工协议，2014年最先进的工艺将进入到20nm，2015年进入16/14nm，快速升级的态势依然不减；英特尔目前开始进入22nm，并计划在2014年推出14nm。移动芯片还促进制造企业由关注“性能提升”向“性能和功耗平衡”转变：台积电目前四条28nm产线中，有三条主要用于生产移动芯片，而三星电子也拥有专用于移动芯片的28nm产线，性能和功耗平衡均是其主要特色。

二、我国移动芯片产业基础和挑战

在国家对新一代宽带无线通信产业和集成电路产业的大力支持下，国内取得了从“无芯”到“有芯”的重大突破，涌现出一批初具国际竞争力的设计企业，与国际顶级企业间的技术差距在不断缩小。2013年随着4G牌照的正式发布，为国内移动芯片实现从“有芯”到“强芯”的创新升级提供了良好的发展环境。

通信芯片方面，2011、2012、2013年前三季度我国手机基带芯片出货量分别为3.93、4.62、4.37亿片；国产化率三年内实现翻番，占比超过23%。在LTE芯片方面我国已基本跟上国际水平。目前海思、展讯、联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术等已实现LTE基带芯片的商用供货；海思、展讯等多家企业已经开展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研发，并采用目前最先进的28nm工艺设计，2014年多款平台即可实现商用。LTE-Advanced多模芯片的研发目前也正在进行，预计2014年可发布测试用样片。

应用处理芯片方面，2011、2012、2013年前三季度我国智能手机应用处理芯片出货量分别为0.97、2.58、3.18亿片，目前国产化率达到25%，增长态势明显；展讯和联芯等提供的集成通信基带和应用处理器的单芯片是拉动发展的重要力量。国内企业对基础架构的理解也逐步深入，海思正成为国内首家获得ARM架构授权资格的企业。此外，君正基于MIPS指令集设计的处理器架构，在 教育电子设备领域已有较广应用（国内45%市场），正逐步向智能手机、平板电脑及可穿戴等领域发展。