AMD调整制造外包战略 不会放弃所有芯片制造厂

作者:Rebecca.Jane
2007/7/30 11:46:11
本文关键字: 业内新闻 ASP

AMD没有披露其轻资产制造战略的未来。

由于AMD出现巨亏,今年市场出现了许多有关AMD制造计划的传言。在本月早些时候的业绩分析会和周四的技术分析会上,AMD都没有披露其未来的制造计划。

AMD负责制造业务的高级副总裁格罗斯强调,轻资产模式并不意味着AMD将放弃所有的芯片制造工厂,而采用“无工厂模式”。但是,他没有披露AMD是否会提高处理器制造外包比例的消息。

问题很简单:要建设现代化的芯片制造工厂的成本很高。由于今年出现了巨亏,AMD缩减了其制造计划。它计划放慢对德国一家芯片制造工厂进行技术改造的进程,它还将是否在纽约建设一家先进芯片制造工厂的决策时间推迟到2009年。

轻资产战略的一部分已经在实施中。目前,AMD已与Chartered达成了制造处理器,与台积电、台联电达成了制造图形芯片的协议。另外,AMD还与IBM达成了联合开发协议,分担开发先进芯片技术的成本。

财务分析人士怀疑AMD是否计划在未来更多地利用合作伙伴的制造能力来降低成本结构。格罗斯和AMD的其他官员以“竞争原因”没有披露公司的计划。

格罗斯讨论了AMD未来制造工艺升级计划。AMD计划于2008年年中推出采用45纳米工艺的芯片,但是,AMD不会在第一代45纳米工艺芯片中采用金属栅极技术,而要到第二代45纳米工艺芯片或第一代32纳米工艺芯片中才会使用金属栅极技术。

来源:CNET科技资讯网 

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