智能硬件平台的热潮下，谁能解决开发者的供应链难题？

6月24日前后，有消息传出阿里将搭建 智能硬件 平台。据说其思路是服务于智能硬件创业者的服务平台，提供底层的芯片方案、物联网的云计算支持，以及电商销售的渠道支持。

现在阿里、京东、百度以及腾讯微信都在做类似的尝试，它们提供的服务也都较为相似，分别打包了各自的电商渠道（百度的文档中提及通过京东渠道实现），云计算服务（包括云服务器、云应用API的支持）。

阿里的亮点在于所谓底层芯片方案，笔者猜想这或许与阿里云OS有一定的关系，而其电商销售能力无疑是最让智能硬件开发商、开发者倚重的。

对于京东，值得关注的是与科通芯城网的合作，在平台内第一次对智能硬件的开发商的供应链提供了支持。

百度的优势则在于百度云是国内最早开放云应用的厂商，同时已经有了不少硬件合作伙伴做示范。

腾讯微信则提供了在一款系统级应用中统一管理智能设备的能力。

各巨头都把精力放在了自身已有产品和服务的整合上，而真正能为智能硬件开发商服务的地方——供应链，却有缺失。

对于供应链的问题，我们看看原科通芯城执行副总裁，现在3db创业的朱继志的看法。

1. 创新需要动力和支持，如果没有热门的东西，这个行业没有人会创新 ——这意味着没有集成电路厂商会为你一个100个T&R包装规格的订单去优化工艺，去提升制程。

2. 供应链难以柔性化——这意味着两个月的IC交期很难变成一个月或者三个月 ，如果你很急，请另行寻找散货渠道购买。另一方面，意味着你在找代工厂做SMT的时候，请放下身段，否则得到的回复一定是，“你的这个量级，都不够我的机器开一下机的。你知道重新对回流焊机有多麻烦么？”这是大厂商。

3. 小厂商的加工能力 ——再来看看小厂商，当你看到你想好的SMT变成流水线上的工人一把焊枪一把焊枪排下去的时候，你就需要对产品的稳定性，RoHS的达标等等做好思想准备。

以上是我们看到的智能硬件开发商面临的一些供应链困境。而在上面的几个平台商中，有可能带来解决方案的有两家，一个是京东的合作伙伴——科通芯城网，可以解决主要零部件（传感器、通讯芯片、通讯模组）的供应，不过在主流的ARM上可能也会有些困难。

另一个则是阿里1688平台，而服务则可以包括IC的分销供应和OEM代工两部分。这两部分的实现需要阿里对1688的资源进行梳理与分级，将他们与智能硬件开发商对接。具体来说，阿里需要做一个优质的IC分销的厂商名录，这些厂商将成为智能硬件开发商的IC分销的主阵地；另一方面，阿里是否可以尝试与顶级厂商的一级、二级代理商建立联系，帮助他们走上1688。从批量生产的角度考虑，往往这些厂商才能和智能硬件开发商走的更远。

智能硬件平台在供应商这一端应该有更多的建树。与其他传统行业不同的是，电子制造业或许与互联网之间更为亲密，双方对IT技术的使用与采纳在管理级别上都很重视。这样的用户习惯重合利于双方开展合作。而这样的资源开发与整合将帮助智能硬件开发商更好地将产品从原型走向量产，真正帮助智能硬件开发商。

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