本文关键词: 存储 Oracle 信息化

Oracle存储:团队精神领跑,独立意识待考

在经历一年多的沉寂之后,随着甲骨文(Oracle)完成对Sun的整合,各项工作步入正轨,一些久违了的声音终于又重现江湖。

Infortrend 2011年强化产品更大范围满足应用存储需求

网络存储专家Infortrend今日宣布,在2011年,其将专注于强化其现有的产品系列,以满足在更大范围的应用领域中日益增长的存储需求,其中包括媒体与传播业,制造业,教育以及金融行业。

本文关键词: 虚拟磁带库 存储 信息化

宝德存储创造高效经济型企业发展

一、需求分析资料对于一家企业来说,是一份非常重要资产。尤其是现在已经进入到了资料信息化时代,企业内所使用子邮件、工作日志,以及各种产品相关资料等等,都是企业自身非常重要资产。然而,创建资料子化资产并非两三天就可以实现,总是需要经过一个缓慢、长期积累过程。而且创建与日后维护工作都不是那么简单,但是要毁掉这一切却是在瞬间就可以做到,因此企业数据备份方案就显得相当……

本文关键词: 固态硬盘

Intel X25-E企业级固态硬盘下月涨价

我们都盼着产品降价,但有些时候往往天不遂人愿,比如Intel面向企业客户的X25-E系列固态硬盘就要开始涨价了。

本文关键词: SATA 6Gbps 固态硬盘 存储 信息化

海盗船SATA 6Gbps固态硬盘悄然上市

就当用户们还在期待美光或浦科特产品的时候,海盗船Performance3系列却抢先在美国新蛋网上架销售,成为北美市场首款开卖的新一代方案SATA6Gbps固态硬盘产品。

本文关键词: 加密硬盘 硬盘 存储 信息化

希捷自加密硬盘出货量破百万

面向企业环境的Savvio、Cheetah、Constellation也都有加密型号可以选择,而且加密技术和强度远胜于消费级产品,足以确保国家安全。

本文关键词: 存储 虚拟时代 存储

存储分析:虚拟时代更加需要存储支撑

网络时代的俗语说:知识就像内裤,看不见但很重要。话糙理不糙,用来形容IT系统在企业中的作用,也同样适用。

本文关键词: 戴尔

戴尔第四财季运营利润11亿美元 同比增长124%

据国外媒体报道,戴尔今天发布了2011财年第四财季和全财年的财务报告。财报显示,由于商业客户电脑需求的增长以及数据中心的拓展,戴尔第四财季净利润大幅增长,并超出了华尔街分析师的预期。

本文关键词: EMC 存储 VMware 虚拟化

乔图斯:2011年EMC将引领混合云迁移

EMC将希望寄予VMware虚拟化平台,希望通过该平台搭乘混合云部署的大浪潮,从而推动2011年的业务稳步增长。EMC首席执行官兼董事长JoeTucci于2月8日在波士顿举行的分析师情况介绍会上,反复强调了该公司的云计算定位。Tucci表示,自从EMC2009年的最后一个分析师会议以来,云计算就已经从一个仅仅为大众所用的口号而演变成下一个“改变竞争胜负”的技……

本文关键词: 内存 投资 美光

美光:削减内存投资以防止价格大跌

彭博社报道,美光首席执行官SteveAppleton日前表示,为了避免出现2010年的产能过剩造成的价格下跌,今年各内存芯片厂商的资本支出将会非常保守。

本文关键词: 数据仓库 收购 存储

惠普计划收购数据仓库及分析厂商Vertica

惠普本周一宣布,计划收购数据仓库和数据分析厂商Vertica,具体金额不详。此前不久,惠普取消了Neoview数据仓库平台,该平台自多年前发布以来一直无法获得更多的市场份额。Vertica的技术将让惠普能够“为物理、虚拟和云环境中大型的和复杂的数据集交付精确的、实时的业务分析结果”。

SanDisk宣布下一代iNAND嵌入式闪存 专攻智能机/平板机

在巴塞罗那的WMC2011世界通信大会上,SanDisk宣布了下一代iNAND、iNANDUltra嵌入式闪存驱动器(EFD),封装体积更加小巧。

本文关键词: 金士顿 U盘 AES

金士顿推256位AES加密高安全等级U盘

为了满足企业级高安全移动存储需求,金士顿日前推出了新款U盘DataTraveler4000(DT4000)、DataTravelerVault-PrivacyManaged(DTVPM),它们号称拥有无可匹敌的安全控制。

本文关键词: 450mm晶圆 台积电

比拼Intel 台积电将进军450mm晶圆产品

早在去年的时候,有关台积电要升级晶圆产品的消息就已经传出。今天,我们终于得到了官方确认消息,台积电表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产,而2015年20nm制程产品上则将实现基于450mm晶圆的量产。

本文关键词: 混合存储 美光 HMC

提速20倍!美光宣布混合存储立方体技术

上周末,美光公司在一场投资者会议上宣布了自己在内存技术领域的新突破。这项创新技术名为“混合存储立方体”(HybridMemoryCube,HMC),号称单颗HMC芯片的性能是DDR3内存条的20倍。

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